Gebraucht DISCO DFD 6340 #9361584 zu verkaufen

DISCO DFD 6340 ist eine hochpräzise Scribing/Dicing-Ausrüstung für die Halbleiterindustrie. Es spaltet Substratsubstrate in einzelne Chips und Würfelsubstrate. DISCO DFD6340 kombiniert Schleifen und Strahlschneiden, um die optimalen Kritzel- und Würfelergebnisse zu erzielen. Es verwendet einen hochpräzisen Schleifkopf und einen Strahlschneider, um einen präzisen, sauberen Schnitt zu liefern. DFD 6340 hat einen diamantgekippten Schleifkopf zum Schneiden der Maske und zum Ausführen von Scribing-Operationen. Es verwendet einen Diamantkopf, um das Substratmaterial genau zu schreiben und zu schneiden. Der Diamantkopf ist in der Nähe des Endes der Schleifvorrichtung montiert und ermöglicht das präzise Kritzeln und Würfeln von Substraten. Die Umgebung des Kopfes der Schleifvorrichtung wird sauber und temperaturkontrolliert gehalten, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Ergebnisse zu gewährleisten. Die Strahlschneidvorrichtung weist eine Strahldüse auf, die einen starken Luft- oder Flüssigkeitsstrom erzeugen kann. Es wird verwendet, um die Oberfläche des Substrats genau zu schneiden. Die Strahlschneidvorrichtung ist ferner mit einem schrägen Fenster ausgestattet, das das Erreichen des Endes der Düse ermöglicht. Dies ermöglicht es dem Bediener, die Parameter des Prozesses zu überwachen und anzupassen, um einen sauberen und präzisen Schnitt zu gewährleisten. DFD6340 ist mit einem Sichtsystem ausgestattet, mit dem die Ausrichtmarken auf dem Substrat lokalisiert werden. Mit Hilfe der Vision-Einheit wird sichergestellt, dass das Substrat in der richtigen Ausrichtung positioniert ist und aufgrund der von der Vision-Maschine identifizierten Markierungen automatisch ausgerichtet werden kann. DISCO DFD 6340 wurde entwickelt, um hocheffizient zu sein und bietet ausgezeichnete Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Es wurde auch entwickelt, um genaue und konsistente Ergebnisse beim Kritzeln und Würfeln von Substraten zu liefern. DISCO DFD6340 ist in der Lage, eine breite Palette von Substratgrößen und Materialien zu handhaben, so dass es ein ideales Werkzeug für eine Vielzahl von Anwendungen. Es ist zuverlässig, effizient und präzise - und damit die perfekte Lösung für die Halbleiterindustrie.