Gebraucht DISCO DFD 6341 #293770935 zu verkaufen
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ID: 293770935
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2017
Dicing saw, 8"
Spindle torque: 1.8 kW
Spinner table, 8"
(2) Fluid spinner cleaning nozzles
CCD Camera
Power: (3) Wires with ground
Cutting water: RC3/8
Air: RC1/4
Cooling water (In / Out): RC1/4
2017 vintage.
DISCO DFD 6341, eine von DISCO Corporation hergestellte Kritzel- und Würfelausrüstung, ist eine hochmoderne Lösung, die den Anforderungen fortschrittlicher Halbleiter- und Elektronikbauteilherstellungsprozesse gerecht wird. Dieses System ist mit modernsten Technologien und Funktionen ausgestattet, die eine präzise und effiziente Trennung von Halbleiterscheiben und elektronischen Bauteilen mit hoher Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit ermöglichen. Eines der Hauptmerkmale von DISCO DFD6341 sind seine fortschrittlichen Kritzel- und Würfelfähigkeiten, die für die Vereinzelung von Wafern und die Trennung von Düsen in der Halbleiterherstellung unerlässlich sind. Das Gerät verwendet Präzisionsschneidwerkzeuge und Lasertechnologien, um Wafer mit Mikron-Genauigkeit zu schreiben und zu würfeln, wodurch saubere und präzise Schnitte gewährleistet werden, ohne die empfindlichen Strukturen der Halbleitermaterialien zu beschädigen. DFD 6341 bietet ein hohes Maß an Automatisierung und Integration, die eine nahtlose Bedienung und Steuerung der Kritz- und Würfelprozesse ermöglichen. Die Maschine ist mit fortschrittlichen Robotik- und Bewegungssteuerungssystemen ausgestattet, die eine präzise Positionierung und Bewegung der Schneidwerkzeuge ermöglichen und konsistente und genaue Schnittergebnisse über große Mengen an Wafern und elektronischen Komponenten gewährleisten. Darüber hinaus verfügt DFD6341 über eine benutzerfreundliche Schnittstelle und Softwareplattform, die eine einfache Programmierung und Bedienung des Tools ermöglicht. Bediener können Schnittparameter einrichten, Schnittmuster definieren und den Schneidprozess in Echtzeit über das intuitive Bedienfeld überwachen, was eine effiziente Bedienung und Optimierung der Scribing- und Würfelprozesse ermöglicht. Die Anlage ist auch mit fortschrittlichen Überwachungs- und Inspektionsmöglichkeiten ausgestattet, die eine Qualitätskontrolle und Fehlererkennung während des Schneidprozesses ermöglichen. Integrierte Sensoren und bildgebende Systeme können Auffälligkeiten, Defekte und Inkonsistenzen im Schneidprozess erkennen, so dass Bediener Korrekturmaßnahmen ergreifen und die Qualität und Zuverlässigkeit der fertigen Produkte gewährleisten können. Darüber hinaus ist DISCO DFD 6341 für hohen Durchsatz und Produktivität mit schnellen Verarbeitungsgeschwindigkeiten und effizienter Materialhandhabung ausgelegt. Das Modell kann eine breite Reihe von Oblatengrößen und Materialien behandeln, es vielseitig und anpassungsfähig zu verschiedenem Halbleiter und elektronischen Teilproduktionsanwendungen machend. In Bezug auf Sicherheit und Zuverlässigkeit ist DISCO DFD6341 mit fortschrittlichen Sicherheitsmerkmalen und ausfallsicheren Mechanismen ausgestattet, um Unfälle zu vermeiden und den Schutz der Bediener und der Ausrüstung zu gewährleisten. Die Ausrüstung entspricht den Industriestandards und -vorschriften für Arbeitssicherheit und Umweltschutz und ist damit eine zuverlässige und sichere Lösung für Produktionsumgebungen mit hohem Produktionsvolumen. Insgesamt ist DFD 6341 ein modernes Scribing- und Würfelsystem, das fortschrittliche Fähigkeiten, präzise Schneidleistung, hohen Durchsatz und benutzerfreundliche Bedienung bietet. Es ist ein wertvolles Werkzeug für Halbleiterhersteller und Elektronikzulieferer, die ihre Produktionsprozesse optimieren und mit hoher Effizienz und Zuverlässigkeit überlegene Schneidergebnisse erzielen möchten.
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