Gebraucht DISCO DFD 6360 #293637853 zu verkaufen
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DISCO DFD 6360 ist eine Kritzelausrüstung von DISCO HiTECC, einem weltweit führenden Anbieter von Halbleiterverarbeitungsanlagen. Dieses System wurde entwickelt, um hohe Präzision, hohe Genauigkeit und hohe Produktivität beim Scribing und Dicing von Flip-Chip und anderen Halbleiterbauelementen bereitzustellen. DISCO DFD6360 besteht aus einem Patent Enhanced Laser Beam (PELB) Generator, einem Vibrator und einer Laserschneideinheit. Das PELB integriert sowohl einen Pulslaser als auch ein Array diffraktiver optischer Elemente in eine einzige Lasermaschine, wodurch eine gleichmäßige und schmale Laserlinie entsteht, ohne dass eine individuelle Fokuslinse erforderlich ist. Die feine Tonhöhenauflösung und die hohe Mikrosekunden-Wiederholrate des PELB bieten einen überlegenen Durchsatz und eine hohe Genauigkeit, während die lange Lebensdauer und die geringe Wartung geringere Betriebskosten erfordern. Die hohe Genauigkeit des PELB wird durch die Präzision des Vibrators ergänzt. Dieser einzigartige Vibrationsschaufel-Scriber basiert auf einem doppelachsigen Antrieb zur hochgenauen Beschriftung elektronischer Bauteile. Die feine Tonhöhenauflösung und die hohe Frequenz des Vibrators ermöglichen einen höheren Durchsatz und eine geringere Schreibleitenbreite, was zur Senkung der Herstellungskosten beiträgt. Die Schneidsysteme sind in DFD 6360 integriert und ermöglichen das präzise Schneiden von Flip-Chip-Werkzeugen und anderen Halbleiterbauelementen. Die Schneidsysteme umfassen zwei Schneidarten: eine, die für das schnelle einseitige Schneiden verwendet werden kann, und eine, die für das gleichzeitige Schneiden beider Seiten gleichzeitig verwendet werden kann. Das Werkzeug kann auch zum Schneiden und Trennen kleiner Werkstücke verwendet werden. Schließlich bietet DFD6360 automatisiertes Schneiden und Handling, um manuelle Eingriffe zu minimieren. Diese Funktion trägt dazu bei, die Effizienz und Genauigkeit zu maximieren und gleichzeitig die Kosten zu senken. Insgesamt bietet DISCO DFD 6360 überlegene Scribing- und Würfelleistung, Geschwindigkeit, Genauigkeit und Effizienz bei gleichzeitiger Wirtschaftlichkeit. Die Anlage eignet sich gut für den Einsatz in einer Vielzahl von Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelemente und kann dazu beitragen, die Produktionserträge zu verbessern und die Kosten erheblich zu senken.
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