Gebraucht DISCO DFD 6360 #293661840 zu verkaufen

DISCO DFD 6360 ist eine automatisierte Ausrüstung, die Halbleiterscheiben und Substrate durch zwei Stufen der Verarbeitung verarbeitet - Kritzeln und Würfeln. Das Scribing ist der erste Schritt der Herstellung von Werkzeugen auf einem Wafer und beinhaltet das Schneiden von Linien in ein Material wie Silizium. Das Würfeln ist der zweite Schritt und beinhaltet das Ausschneiden einzelner Düsenformen aus dem Wafer. Beide Schritte werden mit der Präzision und Genauigkeit durchgeführt, die für die Erzeugung eines effektiven Halbleiterwerkzeugs unerlässlich ist. DISCO DFD6360 ist in der Lage, sowohl Ritz- als auch Würfelprozesse mit maximaler Effizienz abzuwickeln. Es hat einen „exzentrischen Scriber“ mit hoher Genauigkeit und Geschwindigkeiten von bis zu 200mm pro Sekunde. Der exzentrische Scriber verwendet eine rotierende Klinge, die es ermöglicht, extrem genaue, dünne Linien im Material zu schreiben. Die Klingenbreite kann eingestellt werden, um die gewünschte Linienbreite basierend auf der gewünschten Größe der Werkzeuge einzustellen. DFD 6360 verfügt über einen „Revolverkopf“, der in der Lage ist, eine Vielzahl von Ritz- und Würfelwinkeln zu erreichen. Dieser Revolverkopf kann auch sowohl Ein- als auch Doppelpass-Verarbeitung verwenden, wodurch er in der Lage ist, kleine und genaue Werkzeuge mit einer hohen Präzision und Geschwindigkeit zu produzieren. Das System verfügt zudem über eine vollautomatische Wafer-Handhabungseinheit, die Wafer mit einem Durchmesser von bis zu zwölf Zoll handhaben kann. Es hat auch eine Vision-basierte Wafer Ausrichtung Maschine, die die Notwendigkeit der manuellen Ausrichtung eliminiert. Die Wafer werden auf die Trägerplatte geladen, bevor sie in die Ritz- und Würfelstufen geschickt werden. DFD6360 ist in der Lage, alle Arten von Materialien zu handhaben, einschließlich Edelsteine, Quarz und Keramik. Es ist auch kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen, wie Leiterplatten, LCD-Bildschirme und Solarzellen. Das Werkzeug hat eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit mit niedrigen Ausfallraten, so dass es ideal für hohe Serienproduktion ist. Darüber hinaus ist es auch mit einem speziellen „Hot Data Capture“ Asset ausgestattet, das in der Lage ist, alle Verarbeitungsdaten in Echtzeit zu überwachen und eine präzise Verarbeitungssteuerung zu gewährleisten. Insgesamt ist DISCO DFD 6360 ein hocheffizientes und präzises Modell zum Kritzeln und Würfeln von Halbleitern. Es ist leistungsstark genug, um die Großserienproduktion zu bewältigen und gleichzeitig ein hohes Maß an Genauigkeit und Präzision für die Kleinserienproduktion zu erhalten. Das Gerät verfügt zudem über ein leistungsstarkes Wafer-Alignment-System in Kombination mit einer automatisierten Wafer-Handhabungseinheit, die die sichere Handhabung von Halbleiterscheiben und Substraten während des gesamten Prozesses gewährleistet. In Kombination mit seiner Präzision und Wiederholbarkeit ist DISCO DFD6360 die ideale Maschine für automatisierte Wafer- und Substratkritz- und Würfeloperationen.