Gebraucht DISCO DFD 6360 #9279427 zu verkaufen

DISCO DFD 6360 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung für die Halbleiterindustrie. Das System verwendet einen Laser, um hochpräzise Schreiber oder Würfel zum Schneiden von Halbleiterscheiben und Substratplatten mit einer Toleranz im Sub-Mikron-Bereich zu erstellen. Das Gerät umfasst DISCO DFD6360 Haupteinheit und ein angeschlossenes Werkzeug, das Scriber-, Säge- oder Laserwerkzeuge aufnehmen kann. Dadurch kann der Anwender einen Scriber-Typ auswählen, der für seine spezifischen Anwendungen relevant ist. DFD 6360 Maschine verfügt über fortschrittliche Bewegungstechnologie, die eine hohe Genauigkeit und Präzision Bewegungssteuerung ermöglicht, während der Geräuschpegel auf minimalem Niveau zu halten. Das Werkzeug verwendet einen Z-Achsen-Regler, Luftlager, Drehzahl und Drehzahlgeber Auflösungen, um die Bühne zu steuern, die hohe Geschwindigkeit in allen drei Achsen. DFD6360 enthält auch ein feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das eine präzise Steuerung von Anweisungen, Bewegungssteuerung, Antriebssteuerung und anderen Asset-Funktionen ermöglicht. Das Scribing/Dicing-Modell wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Substraten zu handhaben, einschließlich Halbleiterscheiben, Keramiksubstrate und dünne Substrate. Das Gerät verfügt über ein integriertes Lasersystem, das das Scribing und Würfeln mit hoher Präzision und Genauigkeit ermöglicht. Der Laser kann Substrate bis zu einer Breite von 50 μ m schneiden. Das Gerät unterstützt auch eine Vielzahl von pneumatischen Werkzeugen, wie Messer Scriber, Säge Scriber und Drahtsäge. Die Maschine umfasst ein automatisiertes Ausgleichs- und Inspektionswerkzeug, um sicherzustellen, dass alle Schreiber oder Würfel von höchster Qualität und Genauigkeit sind. Die Anlage wendet Laserkompensation und Kupferkompensation auf jedes Substrat an, bevor es verarbeitet wird, was einen präziseren Schnitt ermöglicht. Das Modell ist auch in der Lage, automatisierte Kurvenkompensation und Laser-Dicing-Pfadmodifikationen für weitere optimierte Leistung anzuwenden. DISCO DFD 6360 kommt komplett mit einer grafischen Benutzeroberfläche (GUI) und leistungsfähiger Software, die eine einfach zu bedienende Plattform für die Konfiguration und den Betrieb der Geräte bietet. Der Benutzer kann aus voreingestellten Parametern wählen oder individuelle Einstellungen für verschiedene Arten von Substraten und deren Anwendungen erstellen. Das System umfasst eine Reihe von Sicherheitsmaßnahmen, einschließlich Verriegelung, Sicherheitszäune und Not-Aus-Tasten. DISCO DFD6360 ist ideal für kleine und große Produktionslinien und in der Lage, eine breite Palette von Substratgrößen zu handhaben. Diese Einheit wird für das Schneiden von Halbleiterscheiben und anderen Substraten in einer Vielzahl von Branchen verwendet, einschließlich Medizin, Elektronik, Automobil und Optoelektronik. Diese Scribing/Dicing-Maschine verfügt über fortschrittliche Bewegungstechnologie, eine Genauigkeit von weniger als 1 μ m und eine leistungsstarke integrierte Umgebung für eine genaue und effiziente Substratverarbeitung.