Gebraucht DISCO DFD 6361 #293593032 zu verkaufen

DISCO DFD 6361 ist eine von der japanischen DISCO Corporation hergestellte Kritzelausrüstung. Dieses System ist eine hochpräzise, vollautomatische Scribing/Dicing-Maschine, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und anderen elektronischen Teilen verwendet werden kann. Es eignet sich für Anwendungen wie Halbleiter-Wafer-Scribing, Lasermarkierung, Laserbohren und Lasergravur. Das Gerät ist in der Lage, mit einer Auflösung von 0,001 mm zu kritzeln und zu würfeln. Es ist mit einem 50W CO2-Laserstrahl und zwei linearen Bewegungsachsen (X- und Y-Achsen) ausgestattet. Es ist in der Lage, Wafer von bis zu 200mm Durchmesser mit einer maximalen Düsengröße von 50x50mm (X- und Y-Achsen) zu handhaben. Es ist auch mit einem gescannten Bildanalysator, einer Kühlmaschine, einem integrierten Vakuumspannwerkzeug und einem Feedback-Servoregler ausgestattet. Das Modell verwendet eine erweiterte Strahlsteuereinheit (BCU), um die Laserabtastparameter zu steuern, um genaue Ritz- und Würfelvorgänge zu gewährleisten. Die fortschrittliche BCU ermöglicht eine präzise Steuerung des Laserstrahls und ermöglicht Scribing/Dicing-Operationen mit extrem feiner Auflösung. Darüber hinaus ist das Gerät auch mit einem separaten System zur Ausrichtung der Wafer vor und nach dem Ritzen/Würfeln ausgestattet. DISCO DFD6361 ist eine hocheffiziente Einheit, die ein hochpräzises Kritzeln und Würfeln komplizierter und komplexer Formen mit minimalem Abfall erreichen kann. Es ist in der Lage, das Kritzeln und Würfeln von Material- und Oberflächenstrukturen durchzuführen, um ein hohes Maß an Genauigkeit und Qualität zu gewährleisten. DFD 6361 umfasst im Rahmen seiner erweiterten Funktionen auch eine Datenanalyse-Maschine, die den Vergleich verschiedener Scribing/Dicing-Operationen ermöglicht. Dies ermöglicht ein besseres Verständnis des Scribing/Dicing-Prozesses und die Identifizierung möglicher Fehler oder Abweichungen in den Ergebnissen. Insgesamt ist DFD6361 ein hochpräzises, fortschrittliches Scribing- und Würfelwerkzeug, das überlegene Leistung, Genauigkeit und Qualität bietet. Es ist ideal für Anwendungen wie Halbleiter-Wafer-Scribing, Lasermarkierung, Laserbohren und Lasergravur, um eine schnelle und effiziente Geräteproduktion zu gewährleisten.