Gebraucht DISCO DFD 6361 #9217392 zu verkaufen

DISCO DFD 6361 ist eine automatisierte Kritzel-/Würfelausrüstung, die für das Hochdurchsatz-Würfeln und Scheren einer breiten Palette von Materialien entwickelt wurde. Es ist ein Hochleistungssystem, das mit seiner fortschrittlichen Rückkopplungsschleife, der automatisierten Kopfpositionierung und Berührungsmessung eine äußerst präzise und präzise Verarbeitung von Wafern, Substraten und anderen Materialien durchführt. DISCO DFD6361 ist in der Lage, mit höchster Genauigkeit zu würfeln und Schneidergebnisse zu liefern, die innerhalb weniger Mikrometer Toleranz liegen. Seine universelle Anwendungsschnittstelle sorgt für effizienten Betrieb und Flexibilität bei der Verarbeitung verschiedener Materialien. Diese Einheit verwendet ein programmierbares Vakuum-Spannfutter, um das Zielmaterial zu halten und zu unterstützen. Dies macht es ideal für Anwendungen wie Halbleiter-Würfel, Abschrägung, Laser-Scribing und vieles mehr. Um eine kontinuierliche Genauigkeit zu gewährleisten, wird eine hochauflösende Bildverarbeitungsmaschine verwendet, um die gesamte Matrize vor jedem Schnitt zu scannen. Diese Rückkopplungsschleife ermöglicht das Scannen der Wafermustererfassung, die Messung der Schnittlinienpositionen und die Gewährleistung höchster Schnittqualität. DFD 6361 ist mit einer V-Stufe ausgestattet, einer modernsten Mikrobewegungstechnologie, die die Gesenktrennkraft in Mikroschrittschritten in X-Y- und Z-Achsenrichtung bereitstellt. Dies ermöglicht eine extrem genaue Platzierung des Materials und eine perfekte Ausrichtung auf den Ritz-/Würfelkopf. Das Tool wird über ein Touchscreen-Panel bedient, das die volle Kontrolle über die Parameter und Einstellungen des Assets ermöglicht. Diese intelligente Funktion ermöglicht eine optimierte Verarbeitung des Materials und einen präzisen, zuverlässigen Schnitt. Die Maschine enthält auch ein Kühlmittel-Management-Modell, um die Schnitteffizienz zu verbessern und die Lebensdauer seiner Werkzeuge zu verlängern. DFD6361 ist in der Lage, Materialien unterschiedlicher Größe und Dicke, bis zu 1 Zoll in Wafergröße aufzunehmen. Darüber hinaus kann sie bis zu vier Wafer mit einer Ausgangsrate von 40 WPM verarbeiten. Mit dieser Ausrüstung können Anwender hohe Qualität, präzise Ergebnisse in minimaler Zeit und mit minimalem Abfall erzeugen. Es ist eine ideale Lösung für alle industriellen Anwendungen, die Präzision, hohe Genauigkeit und Prozesswiederholbarkeit erfordern.