Gebraucht DISCO DFD 6361 #9223619 zu verkaufen

DISCO DFD 6361 ist eine Scribing/Dicing-Ausrüstung, die ultrahochpräzise Scribing/Dicing-Technologie verwendet, um präzise und konsistente Mikrofabrikation von Halbleiterscheiben bereitzustellen. Das System verwendet einen hochauflösenden Laser und einen erweiterten 2D-Scanner, um komplexe Muster mit Laserpulsen und Zeitsteuerung zu erstellen. Das Gerät ist mit einer integrierten Software-Steuerungs- und Überwachungsmaschine ausgestattet, um eine hohe Genauigkeit und Kontrolle des Scribing/Dicing-Prozesses zu gewährleisten. DISCO DFD6361 verfügt über einen hochpräzisen, selbstjustierenden Laserkopf, der von einem hochpräzisen Stufen- und Schrittmotor angetrieben wird. Dies ermöglicht eine wiederholbare, präzise Strukturierung von einem Wafer zum anderen. Das Werkzeug ist auch mit programmierbaren Laserspot-Größen für komplexere Musterung und verbesserte diamantpolierte Schneidmesser für höhere Qualitätsmarken ausgestattet. Ein integrierter Laserleistungsregler ermöglicht eine exakte Einstellung der Strahlleistung, um ein zuverlässiges Schneiden und Markieren des verwendeten Halbleiterwafermaterials zu gewährleisten. DFD 6361 beinhaltet auch eine schnelle, Vision-basierte Wafer-Platzierung und Musterregistrierung, die eine einfache und genaue Registrierung von Wafer-Koordinaten und Scribe-Line-Startpunkten ermöglicht. Das gleiche Modell bietet auch eine präzise 2D-Ausrichtung des Laserkopfes relativ zur Kante des Wafers sowie eine eigene In-Plane/Out-of-Plane-Bühnenbewegung. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein Überwachungssystem, das nicht nur Genauigkeit und Kontrolle gewährleistet, sondern auch seine Stabilität und Sicherheit erhöht. Insgesamt bietet DFD6361 eine präzise und konsistente Mikrofabrikation von Halbleiterscheiben. Sein hochpräziser Laserkopf sowie seine präzise Waferplatzierung und Musterregistrierung sorgen für Genauigkeit und Kontrolle des Prozesses. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte Software-Steuer- und Überwachungseinheit eine präzise Einstellung der Laserleistung zum zuverlässigen Schneiden und Markieren von Wafermaterialien. All diese Eigenschaften machen die Maschine zu einer ausgezeichneten Wahl für eine präzise Mikrofertigung.