Gebraucht DISCO DFD 6361 #9232870 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 6361
ID: 9232870
Weinlese: 2014
Dicing saw For half cutting and edge trim cutting Spindle power: 1.8 kW Spindle speed accuracy: ±6% Cutting table, 8" Spinner table, 8" NCS Blade hub, 2" Type: Flange Copy recipe: Compatible Frame and cassette type: Standard size Kerf check function: Once / Twice Spinner atomizing nozzle Cutting nozzle: Flow rate range Blade coolant nozzle: Flow rate range Cleaning nozzle: Flow rate range Water curtain: Flow rate range Cutting water flow control: Auto High microscope: 7.5 Low microscope: 0.75 No noise Accuracy check requirement: X-Axis yawing: ≤3um / 310mm X-Spindle 2 perpendicularity: ≤5um / 210mm Z1 and Z2 Repeatability: ≤0.5um / 20 times SP1 and SP2 Runout: ≤1um Chuck table flatness: ≤5um / Φ200mm NCS Repeatability: ≤3um / 20 times Workbench parallel accuracy: X-Axis: 0.008 / 200mm Y-Axis: 0.008 / 200mm Machine power: 380V Transformer: 380V - 200V 2014 vintage.
DISCO DFD 6361 ist eine automatisierte Kritzel- und Würfelausrüstung für präzise Halbleiteranwendungen. Das System ist so konzipiert, dass es eine hochgenaue Beschriftung des Halbleitermaterials sowie ein genaues Zerkleinern des Materials nach dem Aufzeichnen ermöglicht. Das Gerät ist kompakt, einfach zu bedienen und bietet hervorragende Genauigkeit, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit. Herzstück von DISCO DFD6361 ist der fortschrittliche Laser-Scribing-Prozessor. Dieser Prozessor verwendet einen Laserstrahl, um das Wafermaterial präzise in ein Array einzelner Rahmen einzuschreiben, aus denen die Halbleiterbauelemente bestehen. Der Laserprozessor ist in der Lage, bei hohen Geschwindigkeiten - bis zu 60 Scribing-Operationen pro Sekunde - unter Beibehaltung hervorragender Genauigkeit und Gleichmäßigkeit in jedem Rahmen zu scribing. Das Würfelteil der Maschine ermöglicht das präzise Würfeln der Rahmen mit einem Diamantsägeblatt, was einen sauberen und präzisen Würfelvorgang gewährleistet. Die Würfelbewegung wird durch hochgenaue Positionierstufen angetrieben und ermöglicht ein hochpräzises Schneiden unter verschiedenen Winkeln für noch präzisere Ergebnisse. Das Werkzeug hat auch eine Klemmvorrichtung eingebaut, so dass der Bediener den Wafer leicht für sichereres, zuverlässigeres Würfeln sichern kann. DFD 6361 Modell ist einfach zu bedienen und sehr vielseitig, in der Lage, eine Vielzahl von verschiedenen Halbleiterformen und -größen zu handhaben. Die Ausrüstung ist auch entworfen, um Kosten durch die Verringerung der Handarbeit und die Verbesserung der Effizienz zu minimieren. Mit seiner kompakten Größe lässt er sich auch ohne großen Platzbedarf in bestehende Produktionslinien integrieren. Insgesamt ist DFD6361 ein sehr zuverlässiges und genaues System, das für schnelles und präzises Scribing und Dicing von Halbleitermaterialien konzipiert ist. Mit seinem fortschrittlichen Laserprozessor, präzisen Würfelstufen und sicheren Klemmeinheit ist die Maschine in der Lage, Ergebnisse mit beispielloser Genauigkeit und Effizienz zu produzieren. Dies macht es zu einem idealen Werkzeug für diejenigen in der Halbleiterindustrie, die genaue und zuverlässige Ergebnisse benötigen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor