Gebraucht DISCO DFD 6361 #9232870 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9232870
Weinlese: 2014
Dicing saw
For half cutting and edge trim cutting
Spindle power: 1.8 kW
Spindle speed accuracy: ±6%
Cutting table, 8"
Spinner table, 8"
NCS
Blade hub, 2"
Type: Flange
Copy recipe: Compatible
Frame and cassette type: Standard size
Kerf check function: Once / Twice
Spinner atomizing nozzle
Cutting nozzle: Flow rate range
Blade coolant nozzle: Flow rate range
Cleaning nozzle: Flow rate range
Water curtain: Flow rate range
Cutting water flow control: Auto
High microscope: 7.5
Low microscope: 0.75
No noise
Accuracy check requirement:
X-Axis yawing: ≤3um / 310mm
X-Spindle 2 perpendicularity: ≤5um / 210mm
Z1 and Z2 Repeatability: ≤0.5um / 20 times
SP1 and SP2 Runout: ≤1um
Chuck table flatness: ≤5um / Φ200mm
NCS Repeatability: ≤3um / 20 times
Workbench parallel accuracy:
X-Axis: 0.008 / 200mm
Y-Axis: 0.008 / 200mm
Machine power: 380V
Transformer: 380V - 200V
2014 vintage.
DISCO DFD 6361 ist eine automatisierte Kritzel- und Würfelausrüstung für präzise Halbleiteranwendungen. Das System ist so konzipiert, dass es eine hochgenaue Beschriftung des Halbleitermaterials sowie ein genaues Zerkleinern des Materials nach dem Aufzeichnen ermöglicht. Das Gerät ist kompakt, einfach zu bedienen und bietet hervorragende Genauigkeit, Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit. Herzstück von DISCO DFD6361 ist der fortschrittliche Laser-Scribing-Prozessor. Dieser Prozessor verwendet einen Laserstrahl, um das Wafermaterial präzise in ein Array einzelner Rahmen einzuschreiben, aus denen die Halbleiterbauelemente bestehen. Der Laserprozessor ist in der Lage, bei hohen Geschwindigkeiten - bis zu 60 Scribing-Operationen pro Sekunde - unter Beibehaltung hervorragender Genauigkeit und Gleichmäßigkeit in jedem Rahmen zu scribing. Das Würfelteil der Maschine ermöglicht das präzise Würfeln der Rahmen mit einem Diamantsägeblatt, was einen sauberen und präzisen Würfelvorgang gewährleistet. Die Würfelbewegung wird durch hochgenaue Positionierstufen angetrieben und ermöglicht ein hochpräzises Schneiden unter verschiedenen Winkeln für noch präzisere Ergebnisse. Das Werkzeug hat auch eine Klemmvorrichtung eingebaut, so dass der Bediener den Wafer leicht für sichereres, zuverlässigeres Würfeln sichern kann. DFD 6361 Modell ist einfach zu bedienen und sehr vielseitig, in der Lage, eine Vielzahl von verschiedenen Halbleiterformen und -größen zu handhaben. Die Ausrüstung ist auch entworfen, um Kosten durch die Verringerung der Handarbeit und die Verbesserung der Effizienz zu minimieren. Mit seiner kompakten Größe lässt er sich auch ohne großen Platzbedarf in bestehende Produktionslinien integrieren. Insgesamt ist DFD6361 ein sehr zuverlässiges und genaues System, das für schnelles und präzises Scribing und Dicing von Halbleitermaterialien konzipiert ist. Mit seinem fortschrittlichen Laserprozessor, präzisen Würfelstufen und sicheren Klemmeinheit ist die Maschine in der Lage, Ergebnisse mit beispielloser Genauigkeit und Effizienz zu produzieren. Dies macht es zu einem idealen Werkzeug für diejenigen in der Halbleiterindustrie, die genaue und zuverlässige Ergebnisse benötigen.
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