Gebraucht DISCO DFD 6361 #9248276 zu verkaufen

DISCO DFD 6361 ist eine hochpräzise Kritzel- und Würfelausrüstung, die für die schnelle und effiziente Probenvorbereitung verschiedener Materialien, wie Halbleiterscheiben, entwickelt wurde. Die Eigenschaften und Funktionen dieses Systems machen es zu einem der zuverlässigsten und leistungsstärksten derzeit verfügbaren Scribing- und Dicing-Systeme. DISCO DFD6361 ist mit einem Dual-Head-Design ausgestattet, das das gleichzeitige Scribing und Würfeln ermöglicht. Dies hilft, den Prozess zu beschleunigen und ermöglicht eine viel schnellere Probenvorbereitung. Um Genauigkeit und Konsistenz des Schnittes zu gewährleisten, wird das Gerät mit einer optischen Erkennungsmaschine gebaut, die Waferkanten und -richtung mit höchster Präzision erkennt und verfolgt. Das Werkzeug ist in der Lage, Wafer bis 300mm Durchmesser zu kritzeln und zu würfeln, und es passt seinen Laserstrahl oder Laserkopfemitter an und korrigiert ihn, um Schnitte konsistent genau anzupassen. DFD 6361 verwendet auch Wärmekameratechnologie, um die Temperatur einer Probe und die Umgebung sofort zu messen. Dies hilft, die Wirkung von Temperaturänderungen zu reduzieren, die einen zuverlässigen Ritz- oder Würfelprozess stören können. Darüber hinaus verfügt es über ein integriertes Tablet, das eine schnelle, intuitive Einstellung von Parametern und Anpassungen ermöglicht und Einstellungsdaten für die zukünftige Verwendung speichern kann. Die Ritz- und Würfelausrüstung wurde entwickelt, um Ausfallzeiten im Zusammenhang mit der Probenvorbereitung zu reduzieren. Eine Sensoranlage ist vorhanden, um jede Drift des Laserstrahls oder Laserkopfes zu überwachen, die die Leistung oder Konsistenz des Kritzel- und Würfelprozesses beeinflussen könnte. Das Modell ist auch entwickelt, um einen Bediener im Falle einer Laser-Fehlausrichtung oder Überraschung mechanische Probleme, die auftreten könnten warnen. Insgesamt verfügt DFD6361 über eine bewährte Erfolgsbilanz bei der zuverlässigen Probenvorbereitung mit höchster Präzision und Genauigkeit. Es ist eine unglaublich vielseitige Ausrüstung, die komplexe, kleine Wafer sowie größere Wafer mit bis zu 300 mm Durchmesser problemlos handhaben kann. Dieses System bietet eine unglaublich benutzerfreundliche Erfahrung und ist leicht an die anspruchsvollsten Anforderungen des Benutzers anpassbar.