Gebraucht DISCO DFD 6361 #9254587 zu verkaufen

DISCO DFD 6361 ist eine fortschrittliche Halbleiterkritzel- und Würfelausrüstung. Es ist für die Serienfertigung von Wafern mit Lasertechnik ausgelegt. Das System verwendet einen Hochleistungslaser, um eine gewünschte Form und Tiefe in den Wafer einzuschreiben, gefolgt von einem Luftmesser, um große Partikel auszublasen. Eine spezielle Walzenwürfelsäge übt dann Druck auf den Wafer aus, um kleine Teile des Wafers zu trennen. DISCO DFD6361 Einheit ist für hochpräzises Schneiden für feine Pitch-Produktionsgrößen ausgelegt. Es ist mit einem Dual-Strahl-Laser und einem rotierenden/rotierenden Schneidkopf ausgestattet, der eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche ist ebenfalls enthalten, um die Benutzerfreundlichkeit zu maximieren. Die Maschine verfügt auch über einen abschirmungsfreien Prozess ohne Exposition gegenüber schädlichen Systemen. DFD 6361 hat eine hohe Geschwindigkeit Schneidgeschwindigkeit und ist in der Lage, eine Vielzahl von separaten Mikroteilen mit Präzision von bis zu 2µm zu produzieren. Das Werkzeug ist auch mit einer Reihe von Substraten wie GaAs, Si und Saphir kompatibel. Darüber hinaus verfügt das Gerät über einen einzigartigen Wafer-Lift-Mechanismus und einen programmierbaren Teilekassettensammler, um ein sicheres, automatisches Stapeln und Entladen von Wafern zu gewährleisten. DFD6361 ist aufgrund seiner Präzision, Genauigkeit und Effizienz ein wichtiges Element der Herstellung von Halbleiterbauelementen. Es wurde entwickelt, um benutzerfreundlich zu sein und bietet fortschrittliche Leistung, um die höchsten industriellen Standards für Genauigkeit, Geschwindigkeiten und Durchsatz zu erfüllen.