Gebraucht DISCO DFD 6361 #9398699 zu verkaufen

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Hersteller
DISCO
Modell
DFD 6361
ID: 9398699
Weinlese: 2003
Dicing saw Back and front bottom panel missing 2003 vintage.
DISCO DFD 6361 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung zum Schneiden und Bearbeiten verschiedener Materialien. Es kann eine Vielzahl von Materialien wie Keramik, Glas, Halbleiter und andere spröde und harte Materialien verarbeiten. DISCO DFD6361 verwendet ein Tischplattendesign, das eine einfache Bedienung und einen effizienten Workflow ermöglicht. Das System ist mit einem leistungsstarken 1.7kW DC-Motor und einem hochpräzisen Scriber ausgestattet, der präzise und präzise Schreiblinien und Würfel ermöglicht und gleichzeitig fortschrittliche Lösungen zur Geräusch- und Vibrationsreduzierung verwendet. Je nach gewünschter Materialhärte und -dicke kann die Ritzsteigung kontinuierlich eingestellt werden, was eine maximale Flexibilität und kundenspezifische Anpassung ermöglicht. DFD 6361 hat einen maximalen Scribing-Bereich bis zu W:6 „x D:6“ (152mm x 152mm). Es ist auch mit einer Klingenspinnwinkeleinstellung ausgestattet, die mit Software-Steuerung von 90 ° bis 45 ° eingestellt werden kann. Das Gerät verfügt auch über erweiterte Sicherheitsfunktionen wie einen Türschalter und einen Berührungsschalter. Die Ritz- und Würfelmaschine wird mit einer anpassbaren Steuerungssoftware geliefert, mit der der Benutzer Prozessparameter wie Blattgeschwindigkeit, Blattvorschub, Blattform und Blattlänge einstellen kann. Die Software ermöglicht vorprogrammierte Schnittmuster und kann für verschiedene Formen und Größen angepasst werden. DFD6361 bietet auch eine Vielzahl von zusätzlichen Funktionen, wie Fernbedienung, ein optionales Autofokus-Kamera-Tool, automatisches Sputtern und integrierte Roboter-Lader/Entlader. DISCO DFD 6361 verfügt über eine hervorragende Verarbeitungsleistung, bietet präzise und präzise Schreiblinien sowie eine hohe Schnitteffizienz und verbesserte Arbeitsgeschwindigkeit. Es ist eine gute Wahl für das Präzisionsschneiden und die Verarbeitung von Halbleiterchips, keramischen Substraten, Glasscheiben und anderen spröden oder harten Materialien.
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