Gebraucht DISCO DFD 6362 #9117871 zu verkaufen

DISCO DFD 6362 ist eine hochpräzise Kritzel- und Würfelausrüstung, die zum Schneiden und Teilen dünner und empfindlicher Materialien wie Halbleiterscheiben, LCD-Panels und anderer Elektronik verwendet wird. Dieses System verwendet ein Ritzlaserverfahren anstelle von Diamantsägen oder mechanischen Messern. Dieser Laserprozess sorgt für präzises Schneiden und reduziert das Auftreten von Brüchen und Bruch beim Würfeln von zerbrechlichen Materialien. DISCO DFD6362 besteht aus mehreren Teilen, darunter einem X-Y-Tisch, einer Spindeleinheit, einem Drehtisch, einer Ritzlasereinheit und einem Luftstrahl. Der X-Y Tisch ist ein Präzisionsbewegungstisch, der eine genaue Positionierung des Wafers oder des zu schneidenden Geräts ermöglicht. Es ist so konzipiert, dass es sich entlang zweier Achsen bewegt und das Substrat zum Schneiden und Trennen genau positionieren kann. Die Spindeleinheit ist das Werkzeug, das das Substrat während des Beginns des Schneidens festhält. Es hat auch eine Vakuumeinheit, um das Substrat während des Betriebs sicher an Ort und Stelle zu halten. Der Drehtisch ist ein Drehantrieb, mit dem das Substrat entsprechend dem Winkel des Schneidelasers gedreht werden kann. Die Scriber-Lasereinheit ist ein hochpräziser Scriber-Laser, der das Material mit Genauigkeit und Zeiteffizienz durchschneidet. Es ist mit einer Reihe unterschiedlicher Laserparameter ausgestattet, die eingestellt werden können, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Schließlich wird der Luftstrahl verwendet, um Schutt aus dem Schneidbereich wegzublasen. DFD 6362 kann für eine Vielzahl von Anwendungen wie das Durchschneiden von Wafern, Laminaten und flachen Oberflächenmaterialien verwendet werden. Es ist sehr langlebig und zuverlässig, so dass es eine gute Wahl für die Produktion in einer breiten Palette von Einrichtungen. Der Laserschneider kann mit verschiedenen Laserköpfen ausgestattet werden, um unterschiedliche Laserleistungen für verschiedene Materialien zu ermöglichen. Darüber hinaus verfügt es über eine Bewegungssteuerungsmaschine, die schnelle Anpassungen und Änderungen sowie ein Touchpanel-Werkzeug ermöglicht, um die Programmierung der Laserkopfparameter und die Schnittgeschwindigkeit zu erleichtern. Diese Bereicherung eignet sich hervorragend für das hochpräzise, mehrstufige Schneiden empfindlicher Materialien und liefert konsistente und qualitativ hochwertige Ergebnisse. Darüber hinaus ist das Laserschneiden berührungslos und staubfrei, was dazu beiträgt, das Auftreten von Brüchen oder Defekten des zu schneidenden Materials zu reduzieren. Dank seiner hohen Leistung und flexiblen Funktionalitäten ist DFD6362 eine großartige Ressource für präzises Scribing und Würfeln.