Gebraucht DISCO DFD 6362 #9232899 zu verkaufen

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Hersteller
DISCO
Modell
DFD 6362
ID: 9232899
Weinlese: 2012
Dicing saw Workpiece size: Φ300 mm X-Axis: Cutting range: 310 mm Cutting speed: 0.1 - 1,000 mm/Sec Y1-Axis: Cutting range: 310 mm Index step: 0.0001 mm Index positioning accuracy: 0.002 / 310 mm (Single error) 0.002 / 5 mm Y2-Axis: Cutting range: 310 mm Index step: 0.0001 mm Index positioning accuracy: 0.002 / 310 mm (Single error) 0.002 / 5 mm Z-Axis: Maximum stroke: 14.7 mm (For φ2" blade) 14.9 mm (For φ3" blade) Moving resolution: 0.00005 mm Repeatability accuracy: 0.001 mm θ-Axis: Maximum rotating angle: 380° Spindle: Rated torque: 0.19 nm (1.2 kW) 0.29 nm (1.8 kW) 0.7 nm Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1 3,000 - 30,000 min^-1 2012 vintage.
DISCO DFD 6362 ist eine laserbasierte Ritz- und Würfelausrüstung, die entwickelt wurde, um die Materialhandhabung während des gesamten Produktionsablaufs zu reduzieren und zu verringern. Es ist ein integriertes System, das mehrere manuelle Schritte im Herstellungsprozess zu einem automatisierten Prozess konsolidiert und es zu einer hocheffizienten Art der Verarbeitung von Substratmaterialien macht. DISCO DFD6362 hat einen Arbeitsbereichsbereich von 610mm x 350mm. Es hat eine Y-Achsen-Klasse von 65mm/sec, die durch eine fortschrittliche lineare Motorstufeneinheit ermöglicht wird, die Präzisionsdicing und Scribing schnell und präzise durchführen kann. Diese hochgenaue Dual-Machine-Technologie ermöglicht auch eine hohe Volumen, wiederholbare Leistung einer Vielzahl von Operationen. Es ist mit einem großen eingebauten Glasfaserlaser zum Scribing und einem CO 2 Sub-Mikron-Laser für hochgenaues Dicing ausgestattet. Der Scribing-Prozess wird mit einem 10,8 μ m Wellenlängenlaser durchgeführt, der in die digitale akustische Technologie integriert ist und eine spannungsarme Schneidelösung bietet, die ideal für die Verarbeitung von weichen Materialien geeignet ist. Die Kombination aus 10,8 μ m Laser- und digitaler Akustiktechnologie sorgt für eine präzise Verarbeitung, ein Schneiden mit geringer Beanspruchung und eine hochgenaue Beschriftung der Substratmaterialien. Das digitale optische Werkzeug steuert die Strahlqualität und bietet Präzisionsbilder, die Präzisionsbetrieb bei höheren Vorschubgeschwindigkeiten und niedrigeren Laserleistungseinstellungen ermöglichen. Dies ermöglicht eine präzise Beschriftung des Materials ohne thermische Beschädigung des Substrats. Der Würfelprozess von DFD 6362 arbeitet mit einem 300MHz CO 2 -Laser, der einen qualitativ hochwertigen, berührungslosen Schneidprozess mit hoher Auflösung und feinen Schnitten am Material liefert. Dieser Laser sorgt für hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit mit wiederholbaren Ergebnissen. Der Laserkopf ist mit Z-Antriebstechnologie ausgestattet, die eine breite Brennweite für Feingenauigkeit ermöglicht. Das Modell kann auch mehrere Laserdurchmesser, Steigungsparameter, optische Einstellungen und Kreismustergrößen unterstützen. DFD6362 wurde entwickelt, um hochwertige, kostengünstige Verarbeitung von Substratmaterialien zu ermöglichen. Seine schnelle und wiederholbare Leistung macht es zu einer attraktiven Lösung für viele Produktions- und Fertigungsprozesse.
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