Gebraucht DISCO DFD 6362 #9388822 zu verkaufen

DISCO DFD 6362 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die bei der Herstellung von Halbleiterwerkzeugen verwendet wird. Das System verfügt über einen X-Y-Tisch mit zwei unabhängigen Stifthaltern für kontrollierte Schneid- und Bohroperationen. Es ist eine automatisierte Einheit, die von einem Computer gesteuert wird, der den gleichzeitigen, mehrachsigen Betrieb zweier unabhängiger Stifthalter ermöglicht. Die Maschine kann einfach mit einem PC programmiert werden, um mehrere Operationen des Kritzelns, Würfelns, Schneidens, Bohrens und Klebens durchzuführen. DISCO DFD6362 bietet eine hohe Taktgenauigkeit von 0,05 mm mit einer Auflösung von 0,01 mm in X-Y-Richtung und einer Auflösung von 0,015 mm in Z-Richtung. Die Maschine ist mit einem Hochleistungs-X-Y-Manipulationswerkzeug und zwei unabhängigen Stifthaltern ausgestattet, die bis zu 4500 U/min bei einer maximalen Beschleunigung von 10 m/s2 in X- und Y-Richtung ermöglichen. Der Vermögenswert hat auch eine maximale Betriebskraft von 5 kgf. Das Hochgeschwindigkeitsmodell mit hoher Genauigkeit eignet sich ideal für komplexe Ritz- und Würfelmuster und bietet eine effiziente Verarbeitung für Anwendungen mit hohem Volumen. Die Geräte verfügen über eingebaute Sicherheitsfunktionen, die wertvolle Hardware vor Beschädigungen schützen und einen kontinuierlichen Betrieb gewährleisten. Das System ist auch mit einer integrierten Vision-Einheit ausgestattet und koordiniert die Messmaschine, um genaue Messungen der gewünschten Muster zu gewährleisten und die höchsten Qualitätsergebnisse zu liefern. DFD 6362 verfügt über eine 6-Kopf-Schneideinheit, die einen erhöhten Durchsatz und eine verbesserte Produktqualität ermöglicht. Die Maschine verfügt auch über einen eingebauten Laserleser, der mit dem PC zur Spotprüfung von fertigen Werkzeugen programmierbar ist. Das Werkzeug ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien zu verarbeiten, von Leiterplatten über keramische Substrate bis hin zu Edelstahlkomponenten. Insgesamt ist DFD6362 ein hocheffizientes, genaues und zuverlässiges Scribing/Dicing-Asset für die Verarbeitung von hochvolumigen Halbleitern. Seine Eigenschaften wie der mehrachsige Betrieb, das leistungsstarke Schneid- und Bohrmodell, die integrierte Sichtausrüstung und der integrierte Laserleser machen es zu einem leistungsstarken und vielseitigen System für die Herstellung von Werkzeugen.