Gebraucht DISCO DFD 640 #293585679 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine speziell für die Halbleiterindustrie entwickelte Kritzel- und Würfelausrüstung. Es ermöglicht das effiziente Schneiden großer Halbleiterscheiben in Stücke vorgegebener Größe. Dieses System bietet automatisierte Scheibenschneid- und Würfelvorgänge sowie eine hochpräzise Schneid- und schadensfreie Trennung verschiedener Halbleitermaterialien. DISCO DFD640 verwendet einen numerischen Steuerungsmechanismus (NC), um das Schneidmesser genau entlang einer vorbestimmten Flugbahn zu bewegen. Diese Einheit verwendet einen NC-Mechanismus, der die Schnittposition in X-, Y- und Z-Richtung einstellt. Das von NC gesteuerte Schneidmesser besteht aus speziellem, hitzebeständigem Stahl und kann je nach Verwendung ausgetauscht werden. Die Maschine verwendet einen optischen Messkopf, um den Prozess zu überwachen und hochpräzise Schneiden und Würfeln zu gewährleisten. DFD 640 basiert auf einem mehrstufigen Verfahren für maximale Schnittgenauigkeit und Zuverlässigkeit. Während der ersten Stufe wird der Wafer von einer Laserlichtquelle beleuchtet und die Markierungsmuster von einem optischen Detektor detektiert. Die zweite Stufe schneidet die markierten Bereiche durch Drehen des Schneidmessers, während der Wafer an der Schneidposition fixiert ist. Ein weiterer Vorteil der zweiten Stufe ist, dass sie die Vibration des Schneidprozesses reduziert und die Schneidleistung verbessert. DFD640 verfügt auch über einen Touch-Panel-Controller, der das Einrichten und Zurücksetzen des Werkzeugs vereinfacht. Dieses Touchpanel verfügt über eine grafische Benutzeroberfläche (GUI), die verschiedene Parameter anzeigt und es dem Bediener ermöglicht, die Einstellungen schnell und einfach zu ändern. Darüber hinaus bietet es eine Vielzahl von Funktionen wie Bestandsüberwachung, automatische Positionierung des Schneidmessers und die Auswahl des Waferschneidwinkels. Zur Sicherheit verfügt DISCO DFD 640 über intelligente Sicherheitsfunktionen wie Sicherheitsvorhänge, die verhindern, dass Körperteile mit der Schneidklinge in Berührung kommen. Darüber hinaus kann dieses Modell jeden Versuch erkennen, die Schneidpositions-Steuerkammer zu öffnen und stoppt automatisch das Schneidmesser. Insgesamt ist DISCO DFD640 eine fortschrittliche Ritz- und Würfelausrüstung, die eine verbesserte Schnittleistung und verbesserte Sicherheit bietet. Mit seiner numerischen Steuerung und erweiterten Funktionen ist dieses Gerät ideal für das Schneiden großer Halbleiterscheiben mit hoher Genauigkeit und Zuverlässigkeit.