Gebraucht DISCO DFD 640 #293602399 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine hochmoderne Scribing/Dicing-Ausrüstung, die eine automatische und effiziente Verarbeitung von Wafern zu diskreten Stücken ermöglicht. Diese Einheit verwendet eine Kombination aus Drahtschneiden, Kritzeln und Säge-/Laserschneiden, um dünne Materialscheiben vom ursprünglichen Substrat genau zu schneiden. Die Maschine ermöglicht schnelles Beladen, Scribing und Entladen von Wafern und ermöglicht eine vielseitige und zuverlässige Verarbeitung in sensiblen Prozessen. DISCO DFD640 besteht aus einem großen Sockel und mehreren Befestigungsmodulen. Die Basiseinheit beherbergt einen Schreiberkopf, drei Drehstufen, eine Harzbeschichtungsstation und mehrere optische Komponenten. Der Schreiberkopf hält diamantgekippte Klingen in verschiedenen Formen und Größen, um ein präzises Schneiden zu ermöglichen. Die Drehstufen dienen zur Einstellung der Drehstellung der Wafer und werden von lufttragenden Motoren angetrieben. Die Harzbeschichtungsstation dient dazu, dünne flüssige Folien auf die Oberfläche des Wafers aufzubringen. Die optischen Komponenten werden verwendet, um Unvollkommenheiten und Defekte im Material zu erkennen, was genaue und konsistente Ergebnisse liefert. DFD 640 ist für die Bearbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von maximal 6 Zoll (15 cm) ausgelegt. Es ist in der Lage, feine scribing-Operationen ab 1 Mikron mit einer minimalen Linienbreite von 25 Mikron. Außerdem verfügt die Maschine über ein dreidimensionales Ausrichtsystem, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Dies ermöglicht eine präzise Positionierung der Messer für eine verbesserte Genauigkeit und Wiederholbarkeit. DFD640 verfügt auch über erweiterte Sicherheitsfunktionen. Es verwendet Druck- und Temperatursensoren, um die Betreiber zu warnen, wenn sich gefährliche Bedingungen nähern. Es verfügt auch über eine fortschrittliche Staubmanagement-Einheit, die dazu beiträgt, Kontaminationen und Schäden an den Wafern zu minimieren. Insgesamt ist DISCO DFD 640 eine ausgezeichnete Maschine für kontrolliertes Schreiben und Würfeln. Seine fortschrittlichen Funktionen, gepaart mit seinem präzisen Schneiden und der genauen Ausrichtung, machen es zu einer idealen Wahl für sensible Prozesse. Seine zuverlässige Leistung, kombiniert mit seinen einfachen Wartungsschritten, machen es zum idealen Werkzeug für die Bearbeitung von Wafern zu einzelnen Stücken.