Gebraucht DISCO DFD 640 #293630325 zu verkaufen

DISCO DFD 640
Hersteller
DISCO
Modell
DFD 640
ID: 293630325
Dicing saw.
DISCO DFD 640 ist eine leistungsstarke Kritzelausrüstung, die hochwertige Schnitte auf harten und spröden Materialien herstellen kann. Seine hochgenaue Kritzel-/Würfelfähigkeit gepaart mit einem leistungsstarken Laser macht es zu einem zuverlässigen System für viele Anwendungen, einschließlich Waferdünnung und Kantendünnung. Das Gerät ist mit einer fortschrittlichen Schneidkurveneinstellung ausgestattet und kann in einer Vielzahl von Umgebungen verwendet werden. DISCO DFD640 ist mit einer hochpräzisen Positioniermaschine ausgestattet, die perfekt platzierte Schnitte innerhalb weniger Mikrometer Genauigkeit herstellen kann. Es verwendet einen Niedrigenergielaser, der ihn für empfindliche und empfindliche Anwendungen hochwirksam macht. Das Werkzeug ist in der Lage, nahezu jede Art von Material zu verarbeiten, einschließlich Glas, Silizium, Saphir und Keramik. Die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Schneidanlage sind einstellbar, so dass nur die höchsten Qualitätseinschnitte erreicht werden können. Neben seiner hohen Präzision ist DFD 640 auch in der Lage, auf den komplexesten Formen präzise zu würfeln. Sein Laser wurde entwickelt, um sowohl das Scribing als auch das Schneiden von Bereichen durchzuführen. Dadurch können Anwender sicher optimale Qualitätsergebnisse erzielen. Die Maschine verwendet auch fortschrittliche Überwachungstechnologie, die Echtzeit-Anpassungen ermöglicht, um maximale Schnittgenauigkeit zu gewährleisten. DFD640 ist vollständig mit einem ergonomischen Design umschlossen, um die Sicherheit des Benutzers zu gewährleisten. Das eingebaute Staubsammelmodell hilft auch, einen sauberen und sicheren Betrieb aufrechtzuerhalten. Die Ausrüstung umfasst auch umfangreiche Überwachungs- und Wartungsfunktionen, um maximale Leistung und Produktion zu gewährleisten. DISCO DFD 640 ist ein zuverlässiges und zuverlässiges System, das für verschiedene Anwendungen geeignet ist. Es ist perfekt für Wafer Verdünnung und Kantendünnung, sowie für eine Vielzahl von scribing/dicing Operationen. Mit seinen hochwertigen Oberflächen, Benutzerfreundlichkeit und Produktionsgeschwindigkeiten ist es eine ideale Lösung für jeden Anwender, der eine zuverlässige, hochwertige Schneideinheit sucht.
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