Gebraucht DISCO DFD 640 #293641777 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine hochgenaue, berührungslose Scribing/Dicing-Technologie, die einen Femtosecond (FS) -Laser nutzt, um eine präzise Trennung von beschrifteten elektronischen Komponenten von einem Flachbildschirm zu bieten. Durch den Einsatz des FS-Lasers ist es möglich, ein Substrat auf Submikronebene zu trennen, ohne das Substrat selbst zu beschädigen. DISCO DFD640 verwendet einen Strahldurchmesser von weniger als 8µ, um aluminiumverkapselte elektronische Bauteile exakt vom Substrat zu trennen. DFD 640 ist ein hochgenaues und effizientes Gerät und besteht aus vier Kernkomponenten: Laser, XY Stage, Control Unit und Lichtquelle. Die Laserkomponente von DFD640 ist in der Lage, hochfrequente Laserpulse bei einer Wellenlänge von 532 nm mit einer Pulsrate von bis zu 80MHz zu erzeugen. Dies ermöglicht eine präzise Trennung des galvanischen Aluminiumsubstrats sowohl in X- als auch in Y-Dimensionen. Das XY-Bühnenbauteil ermöglicht eine äußerst präzise Positionierung des Substrats, da der Laser über das Panel arbeitet, während die Steuereinheit für die Einstellung der Laserparameter und den Betrieb der Geräte insgesamt verantwortlich ist. Die Lichtquellenkomponente dient zur Beleuchtung des Substrats, was eine maximale Sichtbarkeit der Schneidlinie ermöglicht. DISCO DFD 640 ist entworfen, um mit einer breiten Palette von Materialien zu arbeiten, einschließlich Silizium, Quarz, Keramik, PET, Glas und laminierte Substrate. Dies ermöglicht die Trennung auch komplexester Substrate. DISCO DFD640 ist auch einfach einzurichten und zu bedienen, so dass der Bediener die Laserparameter und Schneidfeldparameter schnell und einfach anpassen kann, um ein Substrat genau zu trennen. Insgesamt ist DFD 640 ein fortschrittliches und hochpräzises Scribing/Dicing-System, das eine außergewöhnlich genaue Trennung von Substraten auch mit komplexen Geometrien ermöglicht. Durch die Kombination der Leistung seines Femtosekunden-Lasers mit einer gut gestalteten Steuereinheit, einer XY-Stufe und einer Lichtquelle kann dieses Gerät Substrate auf Mikroniveau mit minimalen Materialschäden trennen. Die Maschine ist auch sehr einfach einzurichten und zu bedienen, so dass es ideal für diejenigen, die genaue und genaue Trennungen von einem Substrat benötigen.