Gebraucht DISCO DFD 640 #9100645 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine leistungsstarke Scribing/Dicing-Ausrüstung, die für eine Vielzahl von Schneid- und Markierungsanwendungen verwendet wird. Diese vielseitige Maschine ist in der Lage, alle Arten von Materialien zu schneiden oder zu kritzeln/zu würfeln, von Halbleitersubstraten bis hin zu Glas, Keramik und Metallen. DISCO DFD640 ist ein mehrachsiges System, das in der Lage ist, Fünf-Achsen-Bewegung. Es verfügt über einen Hochgeschwindigkeitsmotor mit hoher Präzision, der präzise Ritz- und Würfelvorgänge mit schneller Geschwindigkeit auch bei maximaler Laserleistung ermöglicht. Die integrierte Motor- und Steuereinheit ermöglicht eine hochpräzise Bewegung und schnelle Geschwindigkeit sowie präzises Scribing und Würfeln. Die Laserquelle verfügt über eine einstellbare Laserleistungseinstellung, die es dem Benutzer ermöglicht, die Laserleistung für optimale Ergebnisse einzustellen. DFD 640 verfügt über eine fortschrittliche computergesteuerte Antriebs- und Steuerungsmaschine, die eine konstante und genaue Leistung während mehrerer Operationen gewährleistet. Dieses Werkzeug ist in der Lage, Beschleunigungen und Luftstrom für einen präzisen, konsistenten Schneid- oder Ritzprozess zu überwachen. Das integrierte Laser-Asset ist mit einer ganzen Reihe von Linsen und Düsen ausgestattet, so dass das Modell den Laser genau auf das Material fokussieren kann. DFD640 umfasst auch eine automatisierte optische Registrierung. Diese Funktion ermöglicht es dem System, Ausrichtungsmarken auf dem Substrat automatisch zu erkennen, um präzise Kritzel- und Würfelvorgänge zu gewährleisten. Diese Einheit ist mit einer Vakuumkammer zur präzisen Positionierung des Substrats für Schneid- und Ritzvorgänge ausgestattet. Die Vakuumkammer ist auch mit aktiver Filtration ausgestattet, wodurch die Kammer eine saubere Umgebung erhalten und die Lebensdauer der Maschine verlängern kann. DISCO DFD 640 ist eine ideale Wahl für Unternehmen, die einen präzisen und effizienten Scribing/Dicing-Prozess benötigen. Die Kombination aus fortschrittlichen Eigenschaften und zuverlässiger Leistung sorgt für Präzision und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Schneid- und Kritzelvorgängen. Dieses Werkzeug eignet sich ideal für Anwendungen wie Dicing und Scribing von Halbleitersubstraten, Glasbauelementen und Elektronikpaketen.