Gebraucht DISCO DFD 640 #9119599 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine fortschrittliche Schneid- und Kritzelausrüstung, die häufig in der Halbleiterindustrie verwendet wird. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien mit präziser Genauigkeit zu schneiden und zu kritzeln, so dass es für eine Vielzahl von Schneid- und Schleifanwendungen verwendet werden kann. Seine leistungsstarke Laserdicing-Einheit ermöglicht eine schnelle und genaue Vorbereitung von Wafern mit minimalen Schäden. DISKO DFD640 verwertet eine hohe Geschwindigkeit Schleuderfan, um die Oblate vorher und während Operationen zu spinnen, es sicher im Platz für den Hopräzisionsausschnitt haltend. Die Maschine verwendet auch ein eingebautes Sichtwerkzeug, um eine genaue Ausrichtung des Schneidmessers auf die Waferoberfläche zu gewährleisten. Diese Kombination aus Luftlager und Sichtgerät garantiert maximale Genauigkeit beim Positionieren und Schneiden des Wafers. Das Modell verfügt auch über einen patentierten Strahlformer, um Verzerrungen im Laserschneidprozess zu beseitigen und gleichzeitig wiederholbare Ergebnisse mit minimaler Pixelverschiebung zu erzielen. Diese Funktion ermöglicht eine höhere Scribing-Genauigkeit, da dieser Laserstrahl feiner und präziser ist als herkömmliche Messer. Zusätzlich ist die Ausrüstung mit einer motorisierten Z-Stufe und motorisierten XY-Stufen ausgestattet, die reibungslose und ruckfreie Bewegungen sowie eine präzise Steuerung der Tiefe und Position gewährleisten. Die überlegene Schneid- und Ritztechnik von DFD 640 macht es zur idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, wie Wafer-Rückenschleifen, Wafer-Würfeln, Kantenschleifen und Wafer-Dünnen. Es ist auch unglaublich vielseitig und seine überlegene Leistung hat sich als zeit- und kosteneffizient erwiesen. Schnelles, präzises und wirtschaftliches DFD640 System bietet Anwendern die Möglichkeit, mit höchster Genauigkeit und Geschwindigkeit zu schneiden und zu scrillen sowie hohe Erträge in mehreren Anwendungen zu erzielen.