Gebraucht DISCO DFD 640 #9158353 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine „Scribing and Dicing“ -Ausrüstung, die entwickelt wurde, um Wafer in einzelne Chips mit Präzision zu schneiden und zu trennen. Es verwendet diamantgekippte Schreiblätter, um eine Reihe von radialen und linearen Schnitten entlang der Oberfläche eines Siliziumwafers zu machen, was zu einem sauberen Bruch und einer minimalen Anzahl von beschädigten Spänen führt. Das System bietet schnelles, hochgenaues Schneiden und Individualisieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu acht Zoll. Darüber hinaus ist die Maschine konsistent Dicke und gleichmäßige Größe jedes Chips zu halten. Der Grundaufbau der Einheit besteht aus einer motorisierten XYZ-Stufe, einem Linearmotor und einem Spindelmotor. Die XYZ-Stufe dient zur Positionierung des Wafers für den Ritz- und Würfelprozess. Der Linearmotor dient zur Steuerung der Bewegung der Ritzköpfe entlang der Oberfläche des Wafers. Der Spindelmotor dient zur Feinabstimmung der Ausrichtung zwischen Ritzkopf und Wafer. DISCO DFD640 ist mit mehreren Funktionen ausgestattet, die es zu einer idealen Wahl für Präzisionsscheibenwürfel und Scribing-Anwendungen machen. Die Maschine verfügt über eine hochpräzise Rückkopplungssteuermaschine für die Genauigkeit des Ritzens sowie über einen hohen Drehmomentantrieb für erhöhte Produktivität. Die Ritzköpfe sind auf einem festen Sockel montiert, wodurch eine gleichbleibende Winkelgenauigkeit gewährleistet ist. Das Werkzeug ist auch in der Lage, eine Vielzahl von Schneidwerkzeugen unterzubringen, einschließlich Rundschreiblätter, halbmondförmige Schneidklingen und diamantgekippte Schreiblätter. Die Genauigkeit und Präzision von DFD 640 Asset wird durch die Implementierung fortschrittlicher Steuerungssysteme erreicht. Diese Systeme verwenden einen optischen Laser-Wegsensor (OLFD), der einen Hochleistungslaser verwendet, um die Bewegungen der XYZ-Bühne und der Ritzköpfe genau zu messen. Das Modell kann auch einen Wafer-Dehnungsmessstreifen zur Erkennung von Änderungen der Waferdicke sowie einen Wafer-Neigungsdetektor enthalten, um sicherzustellen, dass der Wafer auch während des Ritzvorgangs verbleibt. DFD640 Ausrüstung ist eine äußerst zuverlässige und effiziente Lösung zum Würfeln und Kritzeln von Halbleiterscheiben. Seine hohe Genauigkeit, konsistente Leistung und fortschrittliche Funktionen ermöglichen eine zuverlässige Produktion einzelner Chips mit minimalen Schäden oder Kontaminationen.