Gebraucht DISCO DFD 640 #9221343 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine hochmoderne Kritzel- und Würfelausrüstung der DISCO Corporation. Es ist ein effizientes, schnelles und zuverlässiges Halbleiterzerkleinerungssystem, das erstmals 2003 veröffentlicht wurde und heute noch im Einsatz ist. DISCO DFD640 bietet eine Würfelbreite von unter 1mm und eine Würfelgeschwindigkeit von 40 mm/sec. Dies ermöglicht ein schnelles, hochgenaues Würfelverfahren zum einfachen Schneiden von empfindlichen und teuren Halbleitersubstraten. DFD 640 kann auch mit sehr dünnen Wafern mit einer Dicke von weniger als 0,2 mm arbeiten, wobei die gewürfelte Steigung so niedrig wie 25um ist und somit perfekt für Präzisions-Halbleiteranwendungen geeignet ist. Das Gerät eignet sich für eine Vielzahl von Materialien, darunter Silizium, Quarz, Saphir, SiC oder verschiedene Metallsubstrate. Es unterstützt sowohl berührungslose (Ultraschall) als auch Kontakt- (Klinge) Methoden des Kritzelns und Würfelns und verfügt auch über automatisiertes Chippen, um den Prozess zu rationalisieren. Spezielle Scheiben können auch mit seiner flexiblen Schneidpass-Steuerung angegeben werden. Die Maschine hat ein integriertes optisches Mikroskop, so dass es bequem ist, die geschnittene Scheibe zu inspizieren, ohne den gesamten Werkzeugaufbau rückgängig machen zu müssen. Es verfügt auch über ein Abgasmengenkontrollwerkzeug, das den Luftdruck des Luftstroms anpasst, um zu verhindern, dass sich übermäßige Würfelspäne auf dem Substrat ansammeln. DFD640 ist ein zuverlässiges, wirtschaftliches und einfach zu bedienendes Gut, das höchste Präzision und Genauigkeit bietet. Es erfordert eine minimale Wartung und eignet sich zum hochpräzisen Würfeln einer Vielzahl von Substraten. Durch die automatisierte Integration beschleunigt es den Prozess mit wenig manuellem Manipulationsbedarf und ist somit eine gute Wahl für belebte Werkstätten.