Gebraucht DISCO DFD 640 #9260614 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die zum Schneiden von dünnen Materialien wie Halbleiterscheiben und Präzisionsteilen verwendet wird. Es verfügt über einen maximal 12-Zoll-Drehtisch, der das Schneiden von Wafern unterschiedlichster Größen und Formen ermöglicht. Das System ist mit vier Diamantschreibern mit einer Steuereinheit ausgestattet, die ein genaues und gleichmäßiges Schneiden gewährleistet. Die Schreiber weisen auch eine Vergrößerungs- und Rotationsausgleichsmaschine auf, die das Schneiden von Wafern in beliebiger Orientierung ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Werkzeug auch über ein „Pick-and-Place“ -Schema zum einfachen Be- und Entladen der Wafer. DISCO DFD640 ist mit verschiedenen anderen Schneidfunktionen wie Gravur und Stanzen ausgestattet. Die Anlage wird mit einem hohlen Diamantblatt geliefert, das Schnitte von 0,3-3 mm Durchmesser für die Schaffung von hochpräzisen Kanälen und Gräben herstellen kann. Das Modell ist auch in der Lage, mehrere Schneidmaterialien wie Halbleitermaterial, Kunststoff, Glas, Aluminium und Stahl zu handhaben. Alle diese Funktionen kommen zusammen, um DFD 640 die Fähigkeit zu geben, präzise Mikroschneidoperationen durchzuführen. Das Gerät verfügt außerdem über einen Wafer-Verdünnungsprozess, der es ermöglicht, einen Wafer unter Beibehaltung seiner Festigkeit in seiner Dicke zu reduzieren. Dies geschieht durch die Verwendung eines hohlen Waferbandes und eines Spindelschneiders in Kombination mit einem Vakuumhaltesystem. Das Waferband wird in die Einheit eingesetzt und mit Vakuum gehalten. Dann geht der Spindelschneider über den Wafer und verdünnt ihn gleichmäßig und gleichmäßig. DFD640 verfügt auch über ein TFT-Display mit Navigationstasten für einfache Programmierung und Bedienung. Die Maschine bietet auch mehrere Sprachen für den Betrieb, sowie Speicher-Backups und Testfunktionen. Für mehr Sicherheit und Komfort kommt das Werkzeug auch mit einem eingebauten Not-Aus-Knopf. Insgesamt ist DISCO DFD 640 eine herausragende Bereicherung für das präzise Schneiden dünner Materialien wie Halbleiterscheiben, das Schneiden verschiedener Materialien in jeder Orientierung und die Waferdünnung. Dank der fortschrittlichen Steuerungssysteme, hochwertigen Diamantschreiber und verschiedenen Sicherheitsmerkmalen eignet sich dieses Modell perfekt für präzise Mikroschneideoperationen.