Gebraucht DISCO DFD 640 #9261323 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 640
ID: 9261323
Weinlese: 1995
Dicing saw 1995 vintage.
DISCO DFD 640 scribing/dicing equipment ist eine hochentwickelte Schneid- und Schichtvorrichtung, die speziell für die Präzisions-Mikrochip-Herstellung hergestellt wurde. Es ist ein weit verbreitetes System in der Halbleiterindustrie und sein fortschrittliches Design bietet eine modernste Fähigkeit zum Kritzeln und Würfeln dieser empfindlichen Mikrostrukturen. DISCO DFD640 verwendet einen optischen Strahl, um das Scribing und Schneiden durchzuführen, was eine sehr hohe Präzision während des Prozesses bietet. Es hat eine maximale Scriptionstiefe von etwa 10 Mikrometer, so dass es sehr präzise Schnitte in Material mit Dicken von bis zu 100 Nanometern zu erreichen. Die Einheit verfügt über eine hochauflösende XY-Stufe, um das zu würfelnde Material genau zu beurteilen, während die Strahlausrichtungsmaschine dafür sorgt, dass die gleichen Schnitte in wiederholten Zyklen erreicht werden. Der Balken kann auch so abgestimmt werden, dass er spezifische Produktionsanforderungen erfüllt, so dass er kundenspezifische Schnitte herstellt und eine optimale Leistung mit einer breiten Palette von Materialien erzielt. Das Tool verfügt auch über eine Bedienkonsole mit einer intuitiven grafischen Benutzeroberfläche, die es dem Benutzer ermöglicht, die Geschwindigkeit, Positionierung und Fokussierung des Elements einfach zu steuern. Das Modell ist in der Lage, Temperaturen bis zu 100 ° C zu handhaben und kann an eine Reihe von externen Geräten angeschlossen werden, um den Prozess zu steuern oder zu überwachen. Das Gerät ist in der Lage, extrem genaue, hocheffiziente und zuverlässige Ergebnisse mit einer Schnittgeschwindigkeit von bis zu 5000 mm pro Sekunde zu erzielen. Dadurch wird sichergestellt, dass sie mit den Anforderungen moderner Industrieproduktionen Schritt halten kann und die Nachfrage nach zuverlässigen hochpräzisen Schneidelösungen steigt. DFD 640 System ist eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Branchen, die Präzisionsschneiden und Schneiden von empfindlichen Mikrostrukturen erfordern, und seine fortschrittlichen Fähigkeiten machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Halbleiterindustrie. Seine hohe Präzision und robuste Bauqualität, kombiniert mit seiner intuitiven Benutzeroberfläche, macht es zu einer der fortschrittlichsten und zuverlässigsten Kritzel- und Würfelmaschinen, die derzeit auf dem Markt sind.
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