Gebraucht DISCO DFD 640 #9266371 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine von der DISCO Corporation entwickelte Kritzel-/Würfelausrüstung, die für den professionellen industriellen Einsatz in der Halbleiter- und Geräteherstellung entwickelt wurde. Das System besteht aus drei Hauptkomponenten - einem Substrathalter, einem Ritzkopf und einer Bewegungssteuerung - die jeweils in einem 6-Achsen-Layout integriert sind. Der Substrathalter nimmt Proben von bis zu 8 „x 8“, die dann über eine Luftkisseneinheit am Halter befestigt werden. Diese Kissenmaschine erzeugt ein Vakuum durch den Halter, wodurch die Wirkung der Wärmeausdehnung minimiert wird. Dies gewährleistet genaue Messungen von jeder Probe. Der Scribing-Kopf ist der Kern des Werkzeugs, das eine hochauflösende X-Y-Einzelpunkt-Scananlage mit einem UV-Laser als Lichtquelle aufweist. Dieser Laser ist in der Lage, bis zu 1 µm Auflösung in jeder Achse, bietet einwandfreie Genauigkeit beim Scribing doppelseitige Muster. Zur Erhöhung der Genauigkeit enthält der Ritzkopf auch ein AFR-Modell (Automatic Feature Recognition), das die Laserposition automatisch an die Kontur der Probe anpasst. Die Bewegungssteuerung ist für eine präzise Bewegung über die Substratoberfläche verantwortlich. Es ist mit einem Präzisionsmotor-Encoder und einem Mikroschritttreiber ausgestattet, was zu einer detaillierten, präzisen Musteraufzeichnung führt. Das Gerät ermöglicht auch die Bewegung entlang der X-Y-Z-Achsen mit Geschwindigkeiten von bis zu 8 m/s. Das System wird auch mit integrierter Software geliefert, mit der es in Kombination mit einem zweidimensionalen Maskeneditor zur Steuerung von Scribing-Operationen verwendet werden kann. Darüber hinaus ermöglicht eingebettete Prozesssteuerungssoftware in der Einheit eine detaillierte Inspektion und Analyse der geritzten Muster nach der Verarbeitung. Insgesamt ist DISCO DFD640 eine leistungsstarke Maschine mit hoher Geschwindigkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit. Es eignet sich sowohl für die Massenproduktion als auch für das Kleinserienscribing und Dicing und ist ein vorteilhaftes Werkzeug zur Herstellung in der Halbleiterindustrie.