Gebraucht DISCO DFD 640 #9278900 zu verkaufen

DISCO DFD 640
Hersteller
DISCO
Modell
DFD 640
ID: 9278900
Weinlese: 1995
Dicing saw 1995 vintage.
DISCO DFD 640 ist eine hochentwickelte automatisierte Ritz- und Würfelausrüstung für die Halbleiterwaferbearbeitung. Dieses System ist in der Lage, auf einer breiten Palette von Waferdicken, Formen und Materialien hochpräzise zu scribing, so dass Hochleistungs-Würfel mit reduziertem Chippen und Stress. Das Gerät ist in der Lage, bis zu 40 μ m tief zu schneiden, mit Schreiblinien, die auf zehn Nanometer genau sind, und einer maximalen Schreibergeschwindigkeit von 1,4 m/s. Es ist außerdem mit einem Wafer-Spannungsauslösemechanismus und einem Satz von unabhängig eingestellten Vakuumsystemen ausgestattet, die eine präzise Bearbeitungsgenauigkeit von Rand zu Rand ermöglichen. DISCO DFD640 basiert auf einer einzigartigen Laser-Scribing-Technologie, die unübertroffene Präzision und Geschwindigkeit bietet und gleichzeitig die Probleme im Zusammenhang mit traditionellen Technologien wie mechanischen Klingen und Sägen vermeidet. Es verwendet einen Festkörperlaser und eine leistungsstarke Steuerungsmaschine, um hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Nachhaltigkeit zu bieten. Das Steuerungstool kann einfach mit grundlegenden Parametern und grafischen Benutzeroberflächen programmiert werden, was eine schnelle und einfache Optimierung des Prozesses ermöglicht. Das Asset verfügt außerdem über einen zweistufigen Indexierungsmechanismus, der eine präzise Positionierung und eine verbesserte Einheitlichkeit der geritzten Linien ermöglicht. Seine effiziente kubische Bewegung sorgt für genaue Laserplatzierung und reibungslosen Betrieb. Das Modell ist mit präzisen, anspruchsvollen Blickwinkeln und einem Schneidsensor integriert, was eine einfache Visualisierung und präzises Schneiden ermöglicht. Schließlich ist das Gerät mit einem neuartigen Kühlsystem und einem Kühler ausgestattet, die so konfiguriert sind, dass sie präzise Temperaturen und Druck während des gesamten Laser-Scribing-Prozesses liefern. Dies hilft, präzise Schnittparameter beizubehalten und Ausfallzeiten durch thermische und Druckänderungen zu reduzieren. Das Gerät bietet zudem eine verbesserte Sicherheit mit einem gut sichtbaren Laserstrahlindikator und einem eingebauten Sicherheitsstrahlschutz für die aktive Laserüberwachung. Alles in allem ist DFD 640 eine ausgezeichnete Maschine für die automatisierte Halbleiterwaferbearbeitung, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet, und mit einzigartigen Eigenschaften wie einem temperaturgesteuerten Kühlwerkzeug, einem zweistufigen Indexierungsmechanismus und einem eingebauten Sicherheitsstrahlschutz. Es ist ein robustes, zuverlässiges Asset, das einfach zu bedienen und zu pflegen ist und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis bietet.
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