Gebraucht DISCO DFD 640 #9355543 zu verkaufen

DISCO DFD 640
Hersteller
DISCO
Modell
DFD 640
ID: 9355543
Weinlese: 1996
Dicing saw 1996 vintage.
DISCO DFD 640 ist eine vollautomatische Kritz- und Würfelausrüstung, die Genauigkeit und Effizienz für Montage-, Inspektions- und Fertigungsvorgänge liefert. Es verfügt über ein fortschrittliches Design, das einen 300-kV Röntgenstrahl verwendet, der von einem linearen Positionierer und einer Scanstufe angetrieben wird. Das System verwendet eine einzige CCD-Kamera, um Bilder von Samples in hochauflösenden und kontrastreichen Formaten schnell und präzise zu erfassen. Die InGaAs CCD (Indium Gallium Arsenide) Kamera bietet ein großes Sichtfeld von 400 x 400 μ m sowie eine Auflösung von 8 μ m. DISCO DFD640 kommt mit einer integrierten Handhabungseinheit, die zur automatisierten Probenvorbereitung und Segmentierung verwendet werden kann. Diese Funktion bietet Bedienern verbesserte Produktivität durch schnelle und genaue Aufnahme von Bildern von Proben sowie schnelle und genaue Montage auf der Bühne zum Kritzeln und Würfeln. Es wurde mit einem proprietären Trepanning-Algorithmus entwickelt, der Gelenke, Zeichenerkennung und eine benutzerfreundliche Schnittstelle automatisch erkennt, die die Auftragsprogrammierung vereinfacht. Diese Maschine eignet sich für mehrere Labor-, Produktions- und Industrieanwendungen wie Wafer-Scribing, IC-Dicing, Stempelbefestigung, Kantenmetallisierung, Markierung und Läppen. DFD 640 ist mit Laserbildern und optischem Scannen ausgestattet, um dreidimensionale Objekte und Komponenten zu messen. Mit diesem Tool können Benutzer mehrere Messungen genau durchführen und Daten visuell auswerten. Darüber hinaus hat DFD640 eine Gesamtauflösung von bis zu 10 μ m, einen Arbeitsbereich von 4 x 4 Zoll und eine maximale Ritzgeschwindigkeit von 30 Zoll/Sekunde. Es ist auch mit einem eingebauten, automatisierten Reinigungszyklus ausgestattet, um den Benutzern eine saubere, staubfreie Umgebung zu bieten. Insgesamt ist DISCO DFD 640 ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Wafer-Scribing, IC-Würfeln, Werkzeugbefestigung, Kantenmetallisierung, Markierung und Läppen. Es bietet Anwendern die Genauigkeit, Geschwindigkeit und Bequemlichkeit, die sie benötigen, um ihre Projekte schnell und effizient abzuschließen.
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