Gebraucht DISCO DFD 640 #9361754 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist ein weltweit führendes Scribing/Dicing-System für die hochpräzise Waferbearbeitung. Das Gerät bietet eine Reihe von Funktionen, darunter präzises mechanisches Scribing, Lufteinwürfeln/Laserwürfeln und vakuumunterstütztes Schneiden. Darüber hinaus kann es für eine Vielzahl von Materialien verwendet werden, darunter: Silizium, SiO2, Si3N4, Quarz und Keramik. DISCO DFD640 verfügt über ein hochauflösendes Kamerasystem, das sicherstellt, dass das Gerät Funktionen im Material genau identifizieren kann, was ein präzises Scribing und Schneiden ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht die intuitive Benutzeroberfläche dem Bediener, das Gerät schnell zu programmieren, während das Softwarepaket eine Fernüberwachung und -steuerung ermöglicht. Das Gerät ist ultraschnell und absolviert einen Scribing-Zyklus in nur 0,1 Sekunden und einen Würfel-/Schneidzyklus in nur 0,5 Sekunden. Damit eignet sich DFD 640 perfekt für großvolumige Wafer-Verarbeitungsprojekte, bei denen Geschwindigkeit das Wesentliche ist. Darüber hinaus verfügt die Einheit über drei Bewegungsachsen, um bei Bedarf breitere Schneidwege zu ermöglichen. Die verschiedenen Schneidwerkzeuge sind so konzipiert, dass sie schnell und einfach ausgewechselt werden können, wodurch die Umstellzeiten verkürzt werden und der Bediener schnell zwischen verschiedenen Projekten wechseln kann. Das Scribing-Tool wurde entwickelt, um eine dauerhafte Leistung zu gewährleisten, auch wenn es auf harten Materialien wie SiO2 und Si3N4 verwendet wird. DFD640 ist funktionell verpackt und bietet eine Reihe von Fertigungslösungen zur Verbesserung der Qualität und Rentabilität für Wafer-Verarbeitungsvorgänge. Das Gerät ist in zwei Größen erhältlich, mit einer 600mm x 600mm (23.6 ″ x 23.6 ″) Plattform oder einer 300mm x 300mm (11.8 ″ x 11.8 ″) Plattform. Beide Modelle verfügen über eine robuste Konstruktion, die es ihnen ermöglicht, sich gegen die Strenge des hochvolumigen Betriebs zu behaupten. Insgesamt ist DISCO DFD 640 ein leistungsstarkes Scribing/Dicing-System, das eine Reihe von Funktionen und Flexibilität kombiniert, um die hochwertigste Waferbearbeitung in einem Bruchteil der Zeit zu gewährleisten.