Gebraucht DISCO DFD 640 #9362810 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine fortschrittliche Kritzel- und Würfelausrüstung, die ein präzises und effizientes Schneiden und Schneiden einer breiten Palette von Materialien bietet. Das System bietet Hochgeschwindigkeitsschneiden und Präzisions-Scribing/Dicing auf einer Vielzahl von Materialien wie Gläser, Keramik, Halbleiter und andere. Das Gerät ist kompakt und einfach zu bedienen. DISCO DFD640 ist mit einem Hochleistungslasermodul und einem motorisch angetriebenen Aufnahmekopf für jeden Wafer zur Bearbeitung mehrerer Wafer gleichzeitig ausgestattet. Das Lasermodul kann für einen Leistungsbereich von 1000mW bis 2000mW konfiguriert werden. Bei 2000mW kann es Krätze/Würfelbreiten bis zu 0,2 μ m erzeugen. Ein hochauflösender Bayer-Filter ermöglicht der Maschine eine klare und genaue Abbildung von Düsenstrukturen und Würfelstrategien. Das Werkzeug ist auch mit einer vibrationsfreien Konstruktion gebaut, um Wärmeschäden und Bedienermüdung zu minimieren. Es verfügt über ein 12-Zoll-Touchscreen-Bedienfeld, mit dem Benutzer die Arbeitsumgebung steuern, den Schneidprozess überwachen und die Parameter nach Bedarf anpassen können. Das Asset verfügt auch über einen Formüberarbeitungsprozess, der es ermöglicht, an Paketen wie Flip-Chips, QFPs und BGA zu arbeiten. Das Modell wurde entwickelt, um hochpräzises Schneiden in angemessener Zeit zu ermöglichen. Eine Wafer-Ladeeinrichtung, ein Wafer-Handhabungssystem und eine Wafer-Ausrichtungskameraeinheit ermöglichen es einem einzelnen Bediener, eine Mehrwaferbearbeitung durchzuführen, was sowohl Kosten als auch Rüstzeit reduziert. DFD 640 enthält auch Out-of-the-Box-Konnektivität mit Ethernet, RS-232 und USB, so dass die Maschine in jede vorhandene Werksautomatisierung integriert werden kann. Die Ethernet-Verbindung ermöglicht es Benutzern, aus der Ferne auf das Tool zuzugreifen, jeden Bearbeitungsprozess zu überwachen und Statusbenachrichtigungen zu erhalten. Für einen hohen Automatisierungsgrad und wiederholbare Ergebnisse kann das Gut in einem Open-Loop- oder Closed-Loop-Schneidmodus betrieben werden. Insgesamt ist DFD640 ein effizientes und hochpräzises Scribing- und Würfelmodell, das Zeit- und Kosteneinsparungen sowie verbesserte Qualitätsergebnisse für eine Vielzahl von Materialien bieten kann.