Gebraucht DISCO DFD 640 #9372469 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine multifunktionale Kritz- und Würfelausrüstung, die eine präzise Waferbearbeitung nach höchsten Qualitätsstandards bietet. Entwickelt für die Halbleiter-, MEM- und Compound-Industrie, verfügt das System über fortschrittliche Technologie, die überlegene Leistung bietet, sowie eine Vielzahl von anpassbaren Anwendungen für Scribing, Dicing und Rückenschleifen. DISCO DFD640 ist eine 2-Achsen-Einheit mit zwei Linearmotoren für die X- und Y-Achse. Die Maschine ist mit einem hochauflösenden, direkt angetriebenen Linearmotor ausgestattet, der ein Drehmomentmesswerkzeug zur Aufrechterhaltung der Präzisionsregelung verwendet. Dadurch wird sichergestellt, dass die Waferoberfläche frei von Vibrationen ist, was bedeutet, dass sie genau geritzt und gewürfelt werden kann. Die Anlage ist auch in der Lage, mit hohen Beschleunigungs- und Verzögerungsgeschwindigkeiten zu arbeiten, was schnellere Zykluszeiten ermöglicht. Für Ritzen und Würfeln verwendet das Modell einen Hochdruck-Wasserstrahl für die Bearbeitung, der zu präzisen und genauen Schnitten auf der Waferoberfläche bei minimaler Gratbildung führt. Der Strahldruck ist bedarfsgerecht einstellbar und die verjüngungstolerante Düse sorgt dafür, dass der Druck gleichmäßig über die gesamte Waferoberfläche gehalten wird. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein integriertes Hochleistungs-Vision-System, mit dem der Bediener die Produktqualität und Ausrichtung vor, während und nach kritischen Prozessen überprüfen kann. Dies trägt zur Minimierung von Zeitverlusten bei und bietet eine Qualitätskontrolleinheit, die in der Halbleiter- und Verbundindustrie benötigt wird. Die Maschine ist außerdem benutzerfreundlich und mit intuitiven Überwachungs- und Steuerungssystemen ausgestattet. Dadurch kann der Bediener das Werkzeug einfach steuern und den Prozess in Echtzeit betrachten. Die integrierte Überwachungseinrichtung überwacht zudem die Wafertemperatur und reduziert bei Bedarf automatisch die Verarbeitungsgeschwindigkeit und verhindert so Schäden am Wafer. Insgesamt ist DFD 640 ein hochpräzises und präzises Scribing- und Würfelmodell, das fortschrittliche Technologie und anpassbare Anwendungen bietet. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und Fähigkeiten ist die Ausrüstung für eine präzise und präzise Verarbeitung mit minimalem Potenzial für Schnittfehler und Grate bestens gerüstet.