Gebraucht DISCO DFD 640 #9384370 zu verkaufen

DISCO DFD 640
Hersteller
DISCO
Modell
DFD 640
ID: 9384370
Weinlese: 1994
Dicing saws 1994 vintage.
DISCO DFD 640 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die zum präzisen Schneiden und Aufteilen von Wafern in einzelne Chips verwendet wird. Dieses System wird häufig bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet und ist sehr zuverlässig, um gewünschte Formen und Größen zu erreichen. Das Gerät arbeitet mit einer diamantbeschichteten Klinge, die mit konstantem Druck auf die Oberfläche des Wafers gepresst wird. Die Diamantbeschichtung der Klinge hilft, das Zersplittern, das Knacken und den möglichen Bruch des Materials zu reduzieren. Die Präzision ist auf sehr geringe Toleranzen ausgelegt und ermöglicht in Kombination mit einer hochentlasteten Schnittfläche maximale Genauigkeit. DISCO DFD640 kommt mit zwei verschiedenen Klingengrößen für feinere oder gröbere Ergebnisse, abhängig von der spezifischen Anforderung des Auftrags. Die Maschine ist mit einem schnellen Zentriermechanismus ausgestattet, der es dem Bediener ermöglicht, die Schneidstelle in kürzester Zeit genau zu lokalisieren. Darüber hinaus ist es sowohl mit einer oberen als auch einer unteren Arbeitsfläche ausgestattet, die mit einer Reihe von Schnitthöheneinstellungen verstellbar ist. Darüber hinaus wird durch den Einsatz einer digitalen Druckregeltechnik sichergestellt, dass während des gesamten Schneidprozesses der richtige Druck vom Messer aufrecht erhalten bleibt. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer minimal beschädigt wird, um den gewünschten Schnitt zu erreichen. DFD 640 ist auch mit einem integrierten Software-Tool ausgestattet, mit dem Sie individuelle Teileformen und -größen erstellen oder Muster erstellen können, die dann im Schneidprozess repliziert werden können. Dies ermöglicht eine stärkere Anpassung des Schneidprozesses, reduziert aber auch die Arbeitszeit und senkt langfristig die Kosten. Insgesamt ist DFD640 ein effizientes Asset, das bei der Erreichung der gewünschten Formen und Größen sehr zuverlässig ist und mit seinem eingebauten Softwaremodell auch die Arbeits- und Kostenaufwendungen reduziert. Es ist eine ideale Ausrüstung für diejenigen in der Halbleiterindustrie, die Genauigkeit und Präzision in ihren Schneid- und Würfelprozessen benötigen.
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