Gebraucht DISCO DFD 640 #9384372 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine von DISCO Corporation, einem japanischen Unternehmen, das sich auf die Halbleiterherstellung von Geräten spezialisiert hat, entwickelte Kritzelausrüstung. Dieses System kombiniert eine Wafer-Schneidtechnik und ein innovatives Verfahren namens „DFD“ (diskretes Feinschneiden), um ein hochpräzises Schneiden von Wafern und Substraten in einzelne Werkzeuge oder raue Teile zu erreichen. Das Gerät ist in der Lage, bis zu 95um Silizium, 200mm Wafer und Substrate bis zu 300mm Durchmesser zu schneiden. Die Maschine ist mit einem einzigartigen Diamant-Würfelmesser ausgestattet, das sehr effizient ist und eine minimale Wartung erfordert. Diese Klinge verwendet eine abrasive Diamantkante, um jeden Wafer mit einem scharfen, sauberen Schnitt zu schreiben, gefolgt von einer zweiten Diamant-Würfelklinge, die den Wafer in einzelne Stempel zerlegt. Das Werkzeug ist auch mit einem doppelseitigen Klebstoff ausgestattet, der die Haftung des Substrats auf dem Würfelmesser ermöglicht, um die Bewegung der Klinge zu erleichtern und ein gleichmäßiges Würfeln zu ermöglichen. Dieses Modell ist für hohe Genauigkeit und hohe Geschwindigkeit ausgelegt. Die Schneidleistung wird durch einen optimierten Diamant-Scriber und einen Feedback-Monitor zur Steuerung von Pulsbreite und Pulsrate verbessert. Das Gerät verwendet eine EPC-Steuereinheit, die die Steuerung der x-, y- und z-Achsen des Würfelkopfes ermöglicht. Der EPC-Regler überwacht auch die Drehzahl und das Drehmoment des Würfelvorgangs und warnt, wenn einer dieser Parameter einen vorgegebenen Wert überschreitet. Neben seinen Würfelfähigkeiten bietet das System auch die Möglichkeit, kompatible Substrate mit einer hochpräzisen, automatisierten 3-achsigen Schleifeinheit auszurichten und zu schleifen. Dies trägt dazu bei, die Genauigkeit des Zerkleinerungsprozesses zu gewährleisten, da dadurch etwaige Auswirkungen, die durch eine Fehlausrichtung des Substrats verursacht werden können, reduziert werden. Die Schleifeinheit bietet auch Flexibilität, so dass der Betrieb auf einer Vielzahl von Substraten mit verschiedenen Dicken. DISCO DFD640 bietet eine Vielzahl von Funktionen und Vorteilen, um den Würfelprozess zu erleichtern. Seine hohe Genauigkeit und hohe Geschwindigkeiten in Kombination mit seiner Fähigkeit, bis zu 95um Silizium, 200mm Wafer und Substrate bis zu 300mm Durchmesser zu schneiden, machen es zu einer bevorzugten Wahl für Halbleiterhersteller. Darüber hinaus sorgen die automatisierte Schleifeinheit und die EPC-Steuerung dafür, dass das Gerät eine hohe Präzision beim Schneiden unterschiedlichster Substrate bietet.