Gebraucht DISCO DFD 641 #156561 zu verkaufen

DISCO DFD 641 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die entwickelt wurde, um präzise Schnitte auf dünnen Wafern und Schaltungssubstraten effizient zu produzieren. Das System verwendet einen grundlegenden Ritzmechanismus, um Platten aus Vollmaterial in einzelne Formgrößen innerhalb seines starren Rahmens zu schneiden. DISCO DFD641 ist eine automatisierte Einheit, die modernste mikrogroße Diamantspitzenklingen für präzise Bewegungen und Rillen zum Schneiden verwendet. Die Schaufeln sind am Ende der in das Material eingespeisten Ritzmaschine angebracht, und dann wird jede Schaufel durch zwei lineare Aktuatoren geführt, um innerhalb eines einzigen Hubes präzise Muster zu erzeugen. Daher erzeugt die Maschine konsistente und genaue Schnitte, die minimale Energie und Zeit erfordern. Die Schnittgeschwindigkeit von DFD 641 ist einstellbar und ermöglicht maximale Produktivität und Genauigkeit. Die Kritzmaschine beinhaltet auch Ölnebelschmierung und Staubsprühschutz, um die Klingen und das Substrat vor Beschädigungen zu schützen, während sie geschnitten werden. Dieser Schutz ist notwendig, um sicherzustellen, dass die Qualität des fertigen Produkts nicht beeinträchtigt wird, da jede Beschädigung des Substrats oder der Klingen zu kostspieligen Defekten führen kann. Die Geschwindigkeit, Genauigkeit und Schutzmethoden von DFD641 machen es ideal für die Herstellung von präzisen dünnen Wafern und Schaltungssubstraten, die extrem genaue und konsistente Formen und Rillen aufweisen müssen. Das Werkzeug ist auch in der Lage, durch Kupfer, Edelstahl, Aluminium und andere dünne Metalle zu schneiden, so dass die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen. Um die Effizienz und Genauigkeit zu verbessern, verwendet DISCO DFD 641 auch ein Scribe-Markierungs-Element mit einer CCD-Kamera und einem Objektiv. Dieses Modell stellt sicher, dass die Klingen genau und genau auf das zu schneidende Material ausgerichtet sind, während die CCD-Kamera und das Objektiv dabei helfen, die Tiefe des zu schneidenden Schnitts genau zu bestimmen. Infolgedessen sind Kratzer und Schnittmarke auf dem Substrat genau und präzise, was die Qualität und Konsistenz des fertigen Produkts verbessert. Insgesamt ist DISCO DFD641 eine fähige Zerlege- und Schneideinrichtung zur Herstellung dünner Wafer und Schaltungssubstrate. Die Verwendung mikrogroßer Diamantspitzenklingen macht es hochgenau, während die einstellbare Schnittgeschwindigkeit, Ölnebelschmierung und Staubsprühschutz dem Gerät zusätzlichen Schutz bieten. Die Aufnahme der Schreibermarkierungsmaschine und der CCD-Kamera und des Objektivs trägt außerdem dazu bei, die Genauigkeit der Schnitte und die Qualität des fertigen Produkts zu gewährleisten.