Gebraucht DISCO DFD 641 #293617661 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 641
ID: 293617661
Weinlese: 1999
Dicing saw Work tray, 8" Single axis 1999 vintage.
DISCO DFD 641 ist eine von DISCO Corporation für die Halbleiterindustrie entwickelte und produzierte Kritzel- und Würfelausrüstung. Es ist ein vielseitiges System, das sich ideal für die Einzelwaferbearbeitung eignet und eine schnelle und präzise Verarbeitung von hochwertigen Halbleiterscheiben ermöglicht. Das Gerät kann zum Scribing, Singulieren, Stanzbonden und Sortieren von Prozessen verwendet werden, wobei eine breite Palette von Prozessgeschwindigkeiten und Präzision bereitgestellt wird. Die Maschine besteht aus mehreren Hauptkomponenten, darunter das Vision Tool, Band und Förderer Asset, Laser-Scribing-Modell und Vision Assist Head. Die Vision-Ausrüstung besteht aus der Hauptkamera und Lichtquelle und einer Reihe von optischen Komponenten. Das Band- und Fördersystem ist dann für den automatischen Transport und die Positionierung von Wafern verantwortlich, während die Laser-Scribing-Einheit zum Schneiden und Aufteilen von Wafern in einzelne Stücke dient. Schließlich hilft der Sichtassistenzkopf bei der Positionierung von Wafern in der Maschine und wird verwendet, um den Abstand und die Größe jedes einzelnen Stempels zu bestimmen. Das Werkzeug ist in der Lage, bis zu 80 Wafer pro Stunde mit einem maximalen Durchmesser von 200 mm zu bearbeiten. Wafer können mit Geschwindigkeiten von bis zu 0,8 m/s und genau bis zu einem Mikron bearbeitet werden. Die Anlage ist auch mit einem archimedischen Durchflussfutter und einer All-in-One-Tischplatte ausgestattet, die automatisches Laden, Entladen und Brechen von Wafern ermöglicht. Darüber hinaus kann das Modell mit verschiedenen zusätzlichen Werkzeugen ausgestattet werden, um sein Leistungsspektrum weiter zu erhöhen. Insgesamt ist DISCO DFD641 eine vielseitige Kritzel- und Würfelausrüstung, die eine schnelle, präzise und qualitativ hochwertige Verarbeitung von Halbleiterscheiben ermöglicht. Dank seiner kompakten Bauweise und der geringen Betriebskosten eignet es sich gut für Anwendungen wie Wafer-Singulation, Düsenverbindung und Sortierung.
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