Gebraucht DISCO DFD 641 #293642245 zu verkaufen

DISCO DFD 641 ist eine vielseitige Kritzel- und Würfelausrüstung, die von DISCO Corporation zum präzisen Schneiden elektronischer Materialien entwickelt wurde. Es kombiniert Trenn- und Schneidtechniken für Anwendungen bis zu 0,3 mm Steigung ultrafein. Das System verfügt über ein hochauflösendes 8-Zoll-Display und eine leistungsstarke Bildverarbeitungstechnologie, die es ermöglicht, genaue Ergebnisse auf Materialien wie Keramiksubstrat, IC (Integrated Circuit) -Chip, TFT (Thin Film Transistor) und FPC/FFC zu erzielen. Die Einheit folgt einem dreistufigen Verfahren zum Kritzeln und Würfeln. Erstens wendet es eine Rasterlaseroptik an, um präzise Profilinformationen des Materials zu erfassen. Zweitens erzeugt eine interne CAD-Maschine Schnittmuster, die durch vorgegebene Einstellungen geführt werden. Schließlich führt eine Präzisionsspindel für das Ritzen und Schneiden die Schneidmuster aus. DISCO- DFD641 können in einer Vielzahl von Materialien und Schneidprozessen verwendet werden, einschließlich Ätzen, Rillen, Laserschneiden und Pulslaser-Würfeln. Es bietet zwei verschiedene Scribing-Modi, optimiert für jede Anwendung. Der „Hochdurchsatz“ -Modus ist für große Platten ausgelegt, während der „Genauigkeitsmodus“ Präzisionsschneiden Priorität einräumt. Dies ermöglicht eine Hochgeschwindigkeits-Laserbearbeitung mit unübertroffener Genauigkeit, auch in den anspruchsvollsten Materialien. Die Maschine ist auch entworfen, um Ausfallzeiten zu reduzieren und einfache Wartung zu erleichtern. Ein Staubentfernungsanschluss befindet sich an der Rückseite der Maschine und ermöglicht eine schnelle und effiziente Staubentfernung. Das Tool ist mit einem leistungsstarken Motion Controller ausgestattet, der fortschrittliche Bewegungstechnologie verwendet, um Zykluszeiten zu reduzieren und den Durchsatz zu verbessern. Ein automatischer Waschmechanismus trägt ferner zur effizienten Entnahme von Schutt aus dem Ritzmesser bei. DFD 641 ist einfach zu bedienen und bietet überlegene Genauigkeit, mit Wiederholbarkeit von unter 0,5 µm für das Scribing und 0,5 mm für das Schneiden. Dies macht es zu einer idealen Lösung für verschiedene Aufgaben wie Leiterplattenbohren, Ätzen, Markieren und Fräsen sowie kleinere Geräte wie IC-Chips und TFTs. Seine intuitive menügesteuerte Software ermöglicht es, das Asset mit einfachen Operationen zu programmieren, was schnelle Datensätze und schnellere Anlaufzeiten ermöglicht.