Gebraucht DISCO DFD 641 #293642990 zu verkaufen

Die Präzisionsausrüstung DISCO DFD 641 ist für das hochpräzise Schneiden und Verpacken von Spänen im Wafer-Maßstab und anderen härteren Materialien mit höchster Genauigkeit ausgelegt. Seine robuste Leistung und seine fortschrittlichen Eigenschaften machen es zur idealen Wahl für kommerzielle, industrielle und Forschungsanwendungen. DISCO DFD641 ist mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen wie einer Präzisionskritzmaschine, einem Dicer und einem integrierten Steuerungssystem ausgestattet. Dies ermöglicht es, harte Materialien, einschließlich Wafer-Scale-Chips und Halbleitersubstrate, mit höchster Präzision zu schneiden. Das Gerät ist mit einer kontinuierlich abtastenden Spindel mit einem Drehzahlbereich von bis zu 12.000 U/min ausgestattet und liefert Schnitte bis 0,1 mm Genauigkeit. Die integrierte Steuerungsmaschine ermöglicht es dem Benutzer, die Maschine einfach und benutzerfreundlich zu programmieren und unterstützt mehrere Sprachen, darunter Englisch, Japanisch und Chinesisch. Es ermöglicht auch die automatische Erkennung von Objekten und Schneidewegen, passt die Schnittgeschwindigkeit und -höhe automatisch an und bietet eine Echtzeit-Leistungsüberwachung. Zu den weiteren Merkmalen von DFD 641 gehören eine zweiachsige Stufe zur präzisen Chipausrichtung, ein Laserstrahl zur Fokussierung und ein zusätzliches Beobachtungsfenster für die Oberansicht zur sorgfältigen Betrachtung des Schnittes. Die Suite an Zubehör umfasst eine Gülleapplikationsvorrichtung, einen Touchscreen-Monitor, ein automatisiertes Zuführwerkzeug und eine Punktkühlluftzirkulationstechnologie, um während der Verarbeitung erzeugte Wärme zu eliminieren. DFD641 verfügt auch über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen wie ein Interlock-Element, das unvorsichtigen Betrieb verhindert, und einen Schutzschutz, um Schäden durch Schlammspritzer zu vermeiden. Darüber hinaus ist das Modell auf die Einhaltung globaler Sicherheitsvorschriften ausgelegt und entspricht den CE-, CSA- und UL-Standards. Insgesamt ist DISCO DFD 641 eine hochgenaue und vielseitige Kritz- und Würfelausrüstung, die es zur perfekten Wahl für das Schneiden und Verpacken von harten Materialien wie Wafer-Scale-Chips und anderen Substraten im Halbleitermaßstab macht. Seine hohe Präzision, erweiterte Funktionen, Reihe von Zubehör und Sicherheitsfunktionen machen es zu einer Top-Wahl für industrielle, kommerzielle und Forschungsanwendungen.