Gebraucht DISCO DFD 641 #293755940 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 641
ID: 293755940
Dicing saw.
DISCO DFD 641 ist ein vollautomatisches Scribing/Dicing-Gerät, das zur schnellen Bearbeitung von Wafern mit hohem Durchsatz entwickelt wurde. Es umfasst eine mehrachsige Steuereinrichtung, einschließlich berührungsloser, zerstörungsfreier dreiachsiger Abtastung von Wafern. Das System umfasst einen Hochleistungs-CO2-Laser, der eine Reihe von Halbleitermaterialien, einschließlich Silizium, durchschneiden kann. Es ist in der Lage, Laser-Scribing und Laser-Dicing; scribing ist der Prozess der Erzeugung miniskulärer Risse in der Substratoberfläche, während das Würfeln das vollständige Schneiden des Substrats in kleine Stücke oder „Würfel“ ist. Das Gerät verfügt über einen erweiterten Steuerungsalgorithmus, der eine höchstmögliche Genauigkeit und Wiederholbarkeit ermöglicht. DISCO DFD641 verfügt über eine bewegliche Laserplattform, die zwei 4-Zoll-Wafer gleichzeitig oder einen 8-Zoll-Wafer verarbeiten kann. Es ist mit einem Laserschutzgehäuse ausgestattet, das für sichere Arbeitsbedingungen und höchsten Schutz seiner Mitarbeiter sorgt. Die Maschine verfügt auch über automatisiertes Be- und Entladen von Papierbändern, wodurch Wafer schnell und einfach von einem Prozess zum nächsten bewegt werden können. Auch DFD 641 ist außerordentlich energieeffizient. Es verfügt über eine energiesparende Funktion, die mechanische Bewegung reduziert, was zu Energieeinsparungen von bis zu 80% führt. Es hat auch ein Leerlaufstrom-Tool, was bedeutet, dass der Stromverbrauch um bis zu 95% sinkt, wenn das Asset nicht aktiv verarbeitet wird. Zudem ist das Modell dank seiner hochwertigen Industriekomponenten und fortschrittlicher Bewegungssteuerungstechnik äußerst zuverlässig und robust. Darüber hinaus ist es mit einer intuitiven grafischen Benutzeroberfläche (GUI) ausgestattet, die eine einfache Konfiguration und Bedienung ermöglicht. Insgesamt ist DFD641 eine extrem effiziente und zuverlässige Scribing/Dicing-Ausrüstung, die einen hohen Durchsatz und eine verbesserte Wafergenauigkeit bietet. Seine bemerkenswerte Energieeinsparung, Robustheit und intuitive Benutzeroberfläche machen es zu einer idealen Wahl für jede Halbleiterproduktionsanlage.
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