Gebraucht DISCO DFD 641 #9138572 zu verkaufen

DISCO DFD 641 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die in der Halbleiterindustrie für den Prozess der Teilung von Halbleitersubstraten verwendet wird. Dieses System ermöglicht aufgrund seiner hohen Genauigkeitsleistung eine präzise Steuerung der Schneid- und Fasenprozesse. Das Gerät ist speziell für das Scribing entwickelt, das Diamantschaufeln verwendet, sowie Würfel, die verwendet werden, um Halbleiterscheiben zu teilen und zu schneiden. DISCO DFD641 verwendet eine Diamantklinge zum Scribing, die eine Diamantklinge verwendet, um Wafer zu punkten und zu schneiden. Die Klinge wird in der X- und Y-Achse angetrieben und ermöglicht präzise Schnitte. Die Diamantschaufel ist in einem Rahmen mit einer linearen Lagerführungsmaschine positioniert und wird von einem bürstenlosen Motor bewegt. Das Scriberwerkzeug ist in der Lage, gleichmäßige Linien auf dem Wafer zu schneiden, was für einen kontrollierten Prozess wesentlich ist. Die Diamantklinge ist in der Lage, verschiedene Materialien zu durchschneiden, was eine Anwendung in Halbleiterverpackungsprozessen ermöglicht. Das Dicing Asset von DFD 641 dient zum Teilen und Schneiden von Halbleiterscheiben. Das Modell hat eine hohe Genauigkeit durch seine vollautomatischen Würfelvorgänge, die mit Hilfe des Bordcomputers programmiert und überwacht werden. Die Würfelnuten sind so konzipiert, dass Materialabfälle minimiert werden und ein genaues Schneiden gewährleistet ist. Das Gerät verfügt über ein zweistufiges Vorwärtsströmungszirkulationssystem, das Luft durch die Düsen zirkuliert und die Schneidwirkung genau leitet. DFD641 hat eine Schneidleistung zwischen 500 und 700 mm im Durchmesser, mit einer Nutgröße bis 25 mm. Darüber hinaus ist das Gerät in der Lage, Hochgeschwindigkeitsbetrieb für erhöhte Produktivität. Es hat einen geschlossenen Schneidkopf, der den Geräuschpegel reduziert und die Betriebssicherheit erhöht. Es hat auch Staubsammelfunktionen, für eine sauberere Schnittumgebung. DISCO DFD 641 ist eine ideale Maschine zum Kritzeln und Würfeln von Halbleiterscheiben, aufgrund seiner hohen Genauigkeitsleistung und der präzisen Steuerung des Schneidens und Fasens. Sein zweistufiges Durchflussumlaufwerkzeug sorgt für präzises Schneiden und seine Staubsammelfunktionen helfen, eine saubere und sichere Arbeitsumgebung zu erhalten. Die Schneidekapazität und die Betriebsgeschwindigkeit des Vermögenswertes tragen ebenfalls zu seiner hohen Produktivität bei.