Gebraucht DISCO DFD 641 #9197107 zu verkaufen

DISCO DFD 641 ist eine hochpräzise Kritzel- und Würfelausrüstung, die die präzisesten Wafer zum Schneiden verarbeiten kann. Mit seinem großen Einsatzbereich kann das System Wafer präzise und präzise in kleine und komplizierte Elemente schneiden. Dies wird durch die Kombination von Dual-Revolver-Technologie und Laser-Mikromaschinen erreicht. Die Dual-Revolver-Konstruktion verfügt über unabhängige Spindeln auf jeder Seite der Maschine. Unter Verwendung einer Luftlagerspindelhalteeinheit können die Spindeln exakt positioniert werden und können Drehzahlen bis 13000U/min erreichen. Die schnelle Ansprechzeit der Spindeln sorgt für eine hervorragende Schnittgenauigkeit und ermöglicht eine perfekte Ausrichtung jedes Schnitts. Der Laser-Mikrobearbeitungsprozess von DISCO DFD641 ermöglicht überlegene Schneidergebnisse. Mit Hilfe eines CO2-Lasermoduls kann er Wafer so dick wie 1,1 mm präzise durchschneiden. Die Laserleistung kann für jeden einzelnen Schnitt eingestellt werden, wodurch sie für dicke oder dünne Wafer geeignet ist. Das CO2-Lasermodul hilft auch, den Oxidschichtaufbau für sauberere Schnitte zu reduzieren. Die Präzisions-Scribing-Eigenschaften der Maschine ermöglichen präzises Laserdicing zur Herstellung von Mikroteilen und Komponenten. Der zweirädrige Diamantkritzkopf ermöglicht das Durchschneiden einer Vielzahl von dünnen Filmen, darunter ultravioletthärtbares, Kohlenoxid und Photoresist. Das Werkzeug kommt auch mit einer Inspektionskamera, so dass die Qualität und Genauigkeit der Schnitte sofort überprüft werden kann. Darüber hinaus unterstützt DFD 641 verschiedene Automatisierungsoptionen wie das automatische Be- und Entladen sowie die automatisierte Reinigung, Kalibrierung und Qualitätskontrolle. Das Asset verfügt außerdem über eine einfache Benutzeroberfläche, um eine einfache Bedienung und Flexibilität bei der Programmierung zu ermöglichen. Dank seiner präzisen Kritzel- und Würfelfunktionen, kombiniert mit seinen automatisierten Funktionen, ist DFD641 eine ideale Lösung für Unternehmen, die ein hochpräzises Schneiden von dünnen Wafern benötigen. Seine effiziente Leistung und zuverlässige Genauigkeit machen das Modell für die Herstellung einer breiten Palette von komplizierten und komplexen Komponenten geeignet.