Gebraucht DISCO DFD 650 or 651 #293665902 zu verkaufen

DISCO DFD 650 oder 651 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die für die Halbleiterverarbeitungsindustrie entwickelt wurde. Es wurde entwickelt, um den präzisen Prozess des Trennens und Formens von Wafern oder anderen Substraten einfacher und effizienter zu gestalten. Die Maschine verfügt über einen High-End-Kontaktmesserkopf, der eine maximale Genauigkeit und Zuverlässigkeit sowie eine dreiachsige Ritzbewegung für eine präzise, wiederholbare Positionierung bietet. Das System umfasst auch eine hochgeschwindigkeitsvakuumgesteuerte Pick-and-Place-Wafer-Handhabungseinheit zum Entladen und Beladen von Substraten aus dem Messerkopf. DFD 650 oder 651 ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm mit einer dünnen Schicht oder einer mikrometergroßen Klinge für eine feine Schnittdicke zu handhaben. Die Maschine ist in der Lage, Wafer und Substrate für eine Vielzahl von Halbleiterherstellungsanwendungen wie das Schneiden von Aluminiumoxid-Wafern, das Vorbereiten von Substraten für die Düsenbindung und das Erstellen elektronischer Pakete präzise zu schreiben und zu würfeln. Das automatisierte, computergesteuerte Tool wurde entwickelt, um den Durchsatz und die Prozessstabilität zu erhöhen und gleichzeitig die Arbeitszeit und das Risiko menschlicher Fehler zu reduzieren. Die automatische Pick-and-Place-Anlage wurde entwickelt, um Wafer schnell und präzise vom und zum Messerkopf der Maschine zu bewegen, mit minimalen mechanischen Beschädigungen oder Brüchen. Das Modell beinhaltet eine Laserausrichtungsausrüstung für genaues Wafer-Targeting sowie einen Wafer-Pick-up-Arm und ein Ladesystem, das eine einfache, ergonomische Be- und Entladung der Substrate gewährleistet. Darüber hinaus verfügt der Messerkopf über eine selbstkorrigierende, hochpräzise Ausrichteinheit, um ein genaues und präzises Schneiden der Substrate zu gewährleisten. Die Maschine enthält auch ein fein einstellbares Schaukel- und Vibrationswerkzeug, um die Schnittgenauigkeit zu verbessern, und es kann feinjustiert werden, um eine Vielzahl von Verarbeitungsparametern aufzunehmen. Das Asset hat eine maximale Schnittgeschwindigkeit von 800mm/s und verfügt über einen Controller für präzise Muster- und Klingenhöhenkontrolle. Schließlich ist das Modell DISCO DFD 650 oder 651 eine zuverlässige, kostengünstige Kritzel- und Würfelausrüstung für Halbleiterherstellungsanwendungen. Die Kombination aus robusten Komponenten und intuitiver Software macht es zu einer idealen Wahl für präzise industrielle Anwendungen.