Gebraucht DISCO DFD 650 #9366867 zu verkaufen

DISCO DFD 650 ist ein modernes Scribing- und Dicing-System, das eine präzise und zuverlässige Verarbeitung von Halbleiterscheiben bietet. Scribing und Dicing sind wesentliche Komponenten der Halbleiter-Wafer-Verarbeitung, da es eine genaue und genaue Aufspaltung von Wafern in Formen und Chips ermöglicht, die polygonale Form haben. Das Gerät verfügt über einen hochpräzisen Schreibertisch, der Linienbreiten von bis zu 5 μ m und hohe Genauigkeitsverschiebungen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 50.000 μ m/s ermöglicht. Es kann eine präzise Spaltung mit einer Dicke von bis zu 30 mm und einer maximalen Scheibengröße von 300 mm im Durchmesser erreichen. Die grundlegenden Merkmale des Systems sind seine berührungslose Laser-Scribing-Technologie, hohe Genauigkeit Verschiebungen, Unterstützung für analoge Servo-gesteuerte Scanning, sichere Arbeit halten mit Vakuum und Standard-Bohrer, die Möglichkeit der Kombination von Laser und mechanischem Schneiden, 35 kW Schreiber Laserleistung und Frequenz von bis zu 500 kHz. Es ist auch mit einem speziellen Laserscanner ausgestattet, der genaue Strichbreiten und eine Hochgeschwindigkeitszoomfähigkeit von bis zu 180 Mal gewährleistet. Diese Einheit bietet zahlreiche Funktionen, die ihre Fähigkeiten verbessern, wie die eingebaute aktive Schwingungsdämpfung des Arbeitstisches, die eine stabile und präzise Schneidleistung bietet. Darüber hinaus nutzt es auch eine spezialisierte Optikmaschine, die die Strichliniensteuerung erhöht. Dies ermöglicht es, eine feine Liniengenauigkeit von besser als 5 μ m zu erreichen, um die besten Bedingungen für DI (Dry Isolation) und flache Trench Isolation (STI) Anwendungen zu gewährleisten. Es unterstützt auch die Fähigkeit, Wafer mit einer einzigen oder mehreren Scribe-Zeilen zu verarbeiten. DISCO DFD650 kommt auch mit Standard-Würfelmesser, sowie spezialisierte Klingen für ID oder STI-Anwendungen. Es ermöglicht auch die Kombination von mechanischem und Laserschneiden, so dass Benutzer die Produktionseffizienz maximieren können. Das Tool ist auch hochautomatisiert, so dass Benutzer es für komplexe Operationen programmieren und den Fortschritt des Schneidprozesses verfolgen können. Dies bietet ein kostengünstiges und zuverlässiges Verfahren zur Herstellung hochwertiger Halbleiterwerkzeuge und -chips.