Gebraucht DISCO DFD 651 #293617696 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 651
ID: 293617696
Weinlese: 1999
Dicing saw Work tray, 8" Dual axis 1999 vintage.
DISCO DFD 651 ist eine hochpräzise Schneidausrüstung für komplexe, präzise Geschäftsprozesse wie Kritzeln und Würfeln. Es verwendet eine einzigartige Kombination der traditionellen mechanischen Schneidtechnologie, wie Diamantklinge und Schleifbandsägen, mit Laser-Scribing und Würfeln Methoden, um eine breite Palette von Schneidfunktionen zu bieten. In Bezug auf die traditionellen Sägen verwendet DISCO DFD651 eine Diamantklingensäge mit einer maximalen Schnitttiefe von bis zu 130 mm und eine Schleifbandsäge mit einer maximalen Tiefe von 70 mm. Diese Sägen werden auf Materialien wie Siliziumscheiben und Bereich von elektrischen Isolatoren und anderen Materialien wie Quarz, Saphir und dotierten Glassubstraten verwendet. Die Diamantklingen sind so konzipiert, dass sie Präzision erhalten und gleichzeitig ein glattes und sauberes Finish bieten. Darüber hinaus verfügt das System über eine hochpräzise Laser-Scribing- und Dicing-Einheit, die in der Lage ist, Linien bis zu 5 μ m und Schnittdicken bis zu ± 1% der Waferdicke zu kritzeln. Die Laserschnittgeschwindigkeit ist einstellbar und bietet eine hohe Genauigkeit für große und komplexe Substrate sowie für kleine und extrem feine Substrate. Im Hinblick auf die Sicherheit ist DFD-651 mit einer Staubsammelmaschine ausgestattet, um einen sicheren Betrieb und eine sichere Umgebung zu gewährleisten. Die minimale persönliche Sicherheitsausrüstung, die während des Betriebs benötigt wird, ist ein Gesichtsschild, eine Schutzbrille, Gummihandschuhe und Laborkittel oder andere geeignete Kleidung. DFD 651 ist ein fortschrittliches Werkzeug, das ein effizientes und präzises Schneiden für verschiedene Anwendungen gewährleistet. Es hat die Fähigkeit, höhere Schnittgeschwindigkeiten zu erzielen und sauberere, konsistente Ergebnisse zu liefern. Darüber hinaus ermöglicht der Einsatz von Präzisions-Laserschneiden und -Scribing dem Asset, komplexere Substrate effektiv zu schneiden und komplizierte Ritzmuster durchzuführen, was ideal für einige Branchen und Anwendungen ist.
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