Gebraucht DISCO DFD 651 #9142670 zu verkaufen

DISCO DFD 651 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die zu DISCO gehört, einem führenden Anbieter von Halbleiterverarbeitungsanlagen in Japan. Das System ist für eine effiziente und präzise Trennung von Halbleiterscheiben ausgelegt. Es verwendet eine Kombination aus elektrischer Entladungsbearbeitung (EDM) und hochgenauen, computergesteuerten Rädern, um die Werkzeuge vom Wafer zu trennen. DISCO DFD651 verfügt über eine Reihe von Hauptmerkmalen, die es zu einer Top-of-the-Line-Scribing-Einheit machen. Es verfügt über einen hochgenauen Laser-Bildfokus-Positionierer, um sauberes Würfeln und Scribing zu gewährleisten. Die Maschine enthält auch eine SSD-Option (Simulteneous Scribing & Dicing), die es ermöglicht, beide Prozesse gleichzeitig durchzuführen, angetrieben durch hochentwickelte Bewegungssteuerung. Die Maschine enthält auch ein automatisiertes Schmutzabsaugwerkzeug, das bei jedem Prozess erzeugten Schmutz auffangen kann. DFD-651 wurde entwickelt, um eine breite Palette von Materialtypen und -größen, einschließlich Silizium, Glas und Hartkeramik, bis zu einer Größe von 150 mm zu verarbeiten. Es ist mit einem vierachsigen Kipptisch ausgestattet, der bis zu 20 Grad kippen kann und flexible Ritzwinkel und verbesserte Erträge ermöglicht. Die Maschine verfügt über eine Reihe von Sensoren und Fehlererkennungsfunktionen, um einen reibungslosen Betrieb und zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten. Es ist mit einem Kollisionserkennungsgerät sowie einem Doppelarmschutz ausgestattet, der die Maschine bei einer unerwarteten Bewegung stoppt. Das Modell enthält auch eine automatische Staubsammelanlage, um die Luftverschmutzung zu minimieren. DFD 651 ist in der Lage, hohe Erträge und Durchsätze zu erzielen. Es hat eine maximale Prozessgeschwindigkeit von bis zu 3500 Mikrometer pro Sekunde, mit einem Durchsatz von mehr als 10.000 Wafern pro Stunde. Darüber hinaus kann das System gewürfelte Chips mit seinem integrierten Roboterarm auswählen und platzieren, was die Gesamtproduktivität erhöht. Abschließend ist DISCO DFD-651 eine hochentwickelte Ritz- und Würfeleinheit, die eine ausgezeichnete Verarbeitungsgenauigkeit und Zuverlässigkeit sowie einen hohen Automatisierungsgrad bietet. Es ist ideal für Halbleiter-Wafer-Trimmen, da es in der Lage ist, hohe Durchsätze mit minimalem Schrott und niedrigen Energieverbrauch zu erreichen.