Gebraucht DISCO DFD 651 #9184173 zu verkaufen

DISCO DFD 651 ist eine Präzisionskritz- und Würfelausrüstung, die für Dünnschicht- und Waferbearbeitungsanwendungen verwendet wird. Es verfügt über eine breite Palette von Schneid- und Scribing-Optionen, die maximale Flexibilität für eine präzise und genaue Verarbeitung ermöglichen. Zu den Hauptkomponenten des DISCO DFD651 Systems gehören die Steuerung, der Motor, der Laserkopf, die Optik und der Probentisch. Die Steuerung treibt den Motor an, mit dem der Laserkopf durch den Schneidbereich bewegt wird. Der Laserkopf enthält eine Hochleistungs-Laserdiode, die einen präzisen Lichtstrahl emittiert. Die Optik dient dann dazu, den Laserstrahl auf die exakt gewünschte Breite und Intensität einzustellen. Der Probentisch wird verwendet, um das Material während der Bewegung des Lasers sicher zu halten. DFD-651 Einheit ist in der Lage, dünne Filme und Wafer bis zu einer Dicke von 0,45 mm zu schneiden und zu kritzeln. Es kann auch präzise Schnitte bis zu 0,03 mm Größe und bis zu 86,7 mm Gesamtlänge bieten. Darüber hinaus ist es in der Lage, mit Geschwindigkeiten von bis zu 9m/min zu arbeiten. Die Maschine ist mit einem dünnschichtspezifischen Optikdesign ausgestattet, das die Menge des reflektierten Laserlichts reduziert und die Integrität des Schnitts verbessert. Das Werkzeug DFD 651 ist auf Genauigkeit und Wiederholbarkeit ausgelegt. Der Laserkopf enthält eine verstellbare Fokuslinse, die eine präzise Fokussierung und Bewegungssteuerung bietet, die für wiederholbare Ergebnisse unerlässlich ist. Zusätzlich kann das Asset mit einem Softwareprogramm namens DDControl programmiert werden, das es dem Benutzer ermöglicht, einfach Jobparameter einzugeben und zu speichern. Dies ist besonders nützlich, wenn große Materialchargen verarbeitet werden, da Auftragsparameter schnell und einfach zurückgerufen werden können. Insgesamt ist DISCO DFD-651 ein leistungsstarkes und vielseitiges Kritzel- und Würfelmodell, das dünne Filme und Wafer mit höchster Präzision und Wiederholgenauigkeit schneiden und kritzeln kann. Dank seiner Eigenschaften ist es die ideale Lösung für Dünnschicht- und Waferbearbeitungsanwendungen, bei denen Präzision und Genauigkeit der Schlüssel sind.