Gebraucht DISCO DFD 651 #9260934 zu verkaufen

DISCO DFD 651 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung zum Schneiden von Wafern und anderen Materialien. Es verwendet diamantgekippte feine Klingen, um ultrapräzise Schnitte mit überlegener Kantenqualität zu produzieren. Dieses System bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit und bietet eine hervorragende Leistung bei Präzisionsdicing-Anwendungen wie LED-Chips, MEMS und bildgebenden Elementen. Das Gerät ist mit einer Hochgeschwindigkeits-Luftlagerspindel ausgestattet, die unglaublich präzise Schneidbewegungen ermöglicht. Die Verwendung von wasserlöslichem Kühlmittel ermöglicht überlegenes Schneiden ohne unerwünschte thermische Schäden. Die Vorschubsteuerung der Maschine ermöglicht eine präzise Kontrolle der Schnitttiefe und trägt zur Gewährleistung der Genauigkeit und Wiederholbarkeit von Schnitten bei. DISCO DFD651 bietet verschiedene Schnittmöglichkeiten, darunter Standard-Scribing und Würfel. Kritzeln steckt die Grenze eines Materials, das in Stücke geschnitten wird. Dieses Verfahren bietet ein präzises Schneiden des Materials unter Wahrung seiner Integrität. Beim Würfeln wird das Material in einzelne Stücke geschnitten. Das präzise Schneiden von DFD-651 trägt dazu bei, dass jeder Schnitt präzise und gleichmäßig ist. Das Werkzeug ist zudem mit einem leistungsstarken Laser für die automatisierte Teilehandhabung ausgestattet. Diese Funktion hilft, unnötige Bedienungsfehler zu vermeiden, sowie das schnelle Be- und Entladen des Elements zu ermöglichen. Das Modell bietet zudem eine Echtzeit-Werkstücküberwachung, die eine präzise Verfolgung und Steuerung jedes Schneidprozesses ermöglicht. Die Echtzeitdaten ermöglichen auch eine präzise Rückmeldung an den Bediener, wodurch Prozessgenauigkeit und Wiederholbarkeit gewährleistet sind. DFD 651 ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen konzipiert, vom Mikroätzen bis zur Produktverpackung. Seine Luftlagerspindel ermöglicht ein schnelles Schneiden, und seine Laserfunktion ermöglicht eine automatisierte Teilehandhabung. Kombiniert machen diese Eigenschaften diese Ausrüstung ideal für das hochpräzise Schneiden von Wafer und anderen Materialien. Seine kompakte Bauweise und seine hohe Zuverlässigkeit machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für industrielle und medizinische Anwendungen.