Gebraucht DISCO DFD 651 #9378646 zu verkaufen

DISCO DFD 651 ist eine Ausrüstung zum hochpräzisen Kritzeln und Würfeln bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und anderen empfindlichen, kleinteiligen Produkten. Es ist ein in sich geschlossenes, schlüsselfertiges, integriertes System, das in der Lage ist, eine Vielzahl von Substraten und Materialien zu handhaben. Das Gerät ist einzigartig entworfen, um zuverlässiges, hochgenaues Würfeln mit mikroskopischer Steuerung und großen Produktionsläufen zu bieten. Die Maschine besteht aus einer Scribereinheit mit einem galvogesteuerten Laserscanner und einem Tisch, der sich in der x- und y-Achse bewegt, und einer z-Achsen-Plattform. Die Scribereinheit ist sowohl mit gerillten als auch mit nicht gerillten Substraten betreibbar. Es verwendet einen 300, 600 oder 1000 Watt Laser, abhängig von Substratmaterial und anderen Anwendungsanforderungen. Der Schneidkopf ist mit präziser mechanischer/optischer/elektrischer Ausrichtung ausgelegt und kann eine präzise Fokusregelung durchführen. Das mehrachsige Tischdesign ermöglicht präzises 3D-Schneiden und Schneiden. Mit einer Hochgeschwindigkeits-Scanrate von 1800 Hz kann es präzises Scribing und Schneiden von Materialien schnell und präzise produzieren. DISCO DFD651 ist auch mit einer einzigartigen Schneidmethode ausgestattet, die als modifizierte Kerf-Methode bezeichnet wird und das Schneiden mit minimalen Abfällen und Dispersionen ermöglicht, insbesondere in feinteiligen Materialien. Dabei wird ein Kritzelvorgang angewendet, der das Oberflächenmaterial genau auf gewünschte Toleranzen schneidet, wenn es den programmierten Schneidweg entlangfährt. Es ist auch optimiert, um minimierten Materialverlust und Oberflächengüte zu erreichen. Darüber hinaus umfasst das Tool eine voll integrierte, automatisierte Steuerung und Überwachung sowie eine benutzerfreundliche Software mit intuitiver grafischer Benutzeroberfläche. Das Modell ist einfach einzurichten und zu konfigurieren und kann offline mit gespeicherten Programmparametern betrieben werden. Es eignet sich gut für eine Vielzahl von Produktionsumgebungen und ist mit verschiedenen Materialhandhabungssystemen kompatibel. DFD-651 wurde entwickelt, um zuverlässige, hochgenaue Kritz- und Würfelverfahren für eine Vielzahl von Substraten und Materialien bereitzustellen. Mit seinem schnellen, präzisen Schneiden und seinen effizienten Produktionskapazitäten ist es eine ideale Ausrüstung für große Produktionsläufe sowie für kleine, empfindliche Operationen.