Gebraucht DISCO DFD 651 #9395442 zu verkaufen

DISCO DFD 651 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung mit einem kompakten, leichten Design, das eine kostengünstige Fertigung ermöglicht. Es wurde speziell für höchste Genauigkeit und Geschwindigkeit in der Verarbeitung von Wafern entwickelt. Dieses System verwendet einen dreiphasigen Roboter, um die Scheibe genau entlang des Arbeitsbereichs zu bewegen. Es verfügt über einen vollautomatischen Prozess, der in der Lage ist, in zwei Achsen zu kritzeln und in drei Achsen entlang eines voreingestellten Programms zu schneiden. Darüber hinaus verfügt es über eine eingebaute Vision-Einheit zur Überwachung von Waferdrehungen und einen kundenspezifischen Controller mit einer intuitiven Touchscreen-Schnittstelle für eine einfache Bedienerprogrammierung. Das Scribing-Teil dieser Maschine verwendet einen Laserstrahl, um ein vordefiniertes Muster mit hoher Präzision und Geschwindigkeit auf die Wafer zu schreiben. Die Bewegung und Position des Laserstrahls wird exakt von den Drehstromrobotern geleitet sowie durch eine Encoder-Rückkopplung genau gemessen. Das Werkzeug ist in der Lage, bis zu 240 Wafer pro Stunde unter Beibehaltung seiner Genauigkeit zu kritzeln. Der Würfelteil der Anlage umfasst mehrere Laser, die sich auf den Wafer konzentrieren, die einen ausgewählten Teil des Wafers schnell erwärmen. Die Ausdehnung des Aufheizabschnitts und die schnelle Abkühlung führen zu einem feinen Riss entlang der definierten Linie. Dieser Prozess wird auch von den Dreiphasen-Robotern überwacht und geregelt, um die Genauigkeit und Geschwindigkeit des Schnittes zu gewährleisten. DISCO DFD651 verfügt auch über ein eingebautes Kühlmodell, das die Würfelmesser kühlt und schmiert, um Verschleiß zu reduzieren. Darüber hinaus ermöglicht die Konstruktion des Geräts die Integration in andere Prozesse, und sein Containment-Transportsystem trägt zur staubfreien Verarbeitung bei. Insgesamt ist DFD-651 eine hochproduktive, kostengünstige und zuverlässige Einheit, die einfach in bestehende Produktionslinien integriert werden kann. Es ermöglicht genaues Scribing und Würfeln von Wafern mit Geschwindigkeit und Effizienz und ist somit eine ideale Wahl für große Produktionsläufe.