Gebraucht DISCO DFD 651 #9396228 zu verkaufen

DISCO DFD 651 ist ein Kritzel-/Würfelausrüstungssystem für die Halbleiterverarbeitung. Es ermöglicht das genaue und präzise Schneiden einer breiten Palette komplexer Halbleitermaterialien wie Siliziumwafer zur Vorbereitung der Verarbeitung. Das Gerät verwendet Laser-Scribing-Technologie, die Laserstrahlen verwendet, um Linien um den Rand eines präzise platzierten Silizium-Wafers zu 'schreiben'. Der Laserstrahl wird sehr eng auf das Substrat fokussiert, was den Vorteil hat, eine sehr präzise Steuerung der Ritzlinie zu erreichen, um sicherzustellen, dass er den gewünschten Prozessparametern folgt. Die Intensität und Steifigkeit des Trägers kann an die Materialeigenschaften und die Dicke des Substrats angepasst werden, wodurch konsistente Ergebnisse mit sauberen, glatten Kanten erzielt werden. Dem Laser-Scribing-Verfahren folgt ein „Dicing“ -Schritt, bei dem die geritzten Abschnitte von der Siliziumscheibe getrennt werden. DISCO DFD651 verwendet eine hochgenaue, diamantbeschichtete Klinge, um die Wafer entlang der Schreiblinien zu durchschneiden und eine saubere und präzise Trennung zu erzielen. Die Schaufel ist motorisiert und kann entlang der X-, Y- und Z-Achse bewegt werden, um eine sehr präzise Steuerung des Würfelvorgangs zu erreichen. Dies ist in der Lage, saubere Schnitte mit minimalem Schmutz zu erreichen, was den Prozess deutlich beschleunigt. Ein wesentlicher Vorteil von DFD-651 ist seine Skalierbarkeit. Es kann 8 „bis 12“ Siliziumscheiben verarbeiten und auch zum Schneiden kleinerer Einzelstücke verwendet werden. Dadurch eignet es sich für eine Vielzahl von Halbleiterherstellungsverfahren. Die Maschine ist auch einfach zu bedienen und ist benutzerfreundlich, so dass selbst komplexe Halbleiteranwendungen schnell und einfach zu vervollständigen sind. DFD 651 bietet zuverlässige, genaue und wiederholbare Scribing- und Würfeloperationen und ist damit eine ideale Wahl für die Halbleiterherstellung. Es vereinfacht den Prozess und erhöht die Geschwindigkeit und Präzision von Kritzeln und Würfeln und hilft Herstellern, enge Produktions- und Qualitätsfristen einzuhalten.