Gebraucht DISCO DFD 6750 #293610024 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 6750
ID: 293610024
Dicing saw With double table.
DISCO DFD 6750 ist eine hochpräzise Kritzel- und Würfelausrüstung, die für die Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien von Halbleiterscheiben bis hin zu Glassubstraten entwickelt wurde. Es ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200mm genau zu verarbeiten. Das System basiert auf einer 5-Achsen-Verschiebestufe mit starrem Maschinenrahmen und zwei Arbeitstischen. Das Gerät verfügt über einen Flex-Drive-Mechanismus in der Y-Achse, der mit einem Hybrid-Servomotor und einem Getriebe für hohe Präzision und maximale Positioniergenauigkeit ausgestattet ist. Die Maschine hat auch eine Z-Achse und eine Neigungswinkelregelung für Tiefe und Schnittwinkel. Der Fräskopf der DISKO DFD6750 Maschine verwertet einen Hochleistungsdiamanten scribing Werkzeug, um genaue Rinnen und Kürzungen zu erzeugen, der das Werkzeug passend für mikroelektronische und optische Anwendungen macht. Die Anlage ist auch mit einer automatisierten und intelligenten Schneidfähigkeit ausgestattet, die es ermöglicht, komplexe Formen und Größen zu produzieren, bei gleichbleibender Schnittqualität und Verarbeitung. Das Modell kann an einen externen Computer und einen Touchscreen angeschlossen werden, der bei der Fernbedienung hilft. Es kommt auch mit einer Videokamera, die verwendet werden kann, um beim Würfeln zu unterstützen, sowie visuelles Feedback bei Bedarf. DFD 6750 bietet eine Vielzahl von Schnittmodi, darunter einfache Schnittoperationen, Oberflächenprofilierung, Kantenabrieb und Abschrägung. Die benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht eine einfache Einrichtung, Programmierung und Bedienung der Geräte. Es bietet auch eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen und Alarmanlagen zum Schutz vor potenziellen Verschleiß an den Maschinenkomponenten sowie zur Aufrechterhaltung der Produktqualität. Insgesamt ist DFD6750 eine zuverlässige und präzise Kritzel- und Würfellösung, die sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Seine fortschrittliche Schneidtechnologie und Sicherheitsfunktionen machen es zu einer effizienten und kostengünstigen Lösung für die Herstellung komplexer mikroelektronischer und optischer Komponenten.
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